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标题: 被频繁质疑基于Arm方案！小米玄戒O1是真自研吗？ [打印本页]

作者: y79455802 时间: 昨天 09:00
标题: 被频繁质疑基于Arm方案！小米玄戒O1是真自研吗？
来源——硬件世界
自从玄戒O1发布后，外界有关它的质疑声就没有听过，到底它用的哪种方案设计的呢？
按照之前发布会上雷军介绍的，小米自研手机SoC芯片“玄戒 O1”采用第二代3nm工艺制程、十核四丛集CPU。
首先，小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹回应，小米是买的Arm IP软核授权。
“CPU/GPU多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发，并非是基于Arm CSS软核或硬核方案。”

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对于小米玄戒O1是否基于Arm CSS for Client等质疑，安谋科技(Arm中国)的人透露，据其了解，小米玄戒O1并不是基于Arm CSS for Client平台方案。
同时，Arm官网最初宣传玄戒O1的新闻稿不明原因被删，更是引发了猜疑。
现在，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。
Arm在新闻稿中表示：“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方 15 年合作的里程碑。小米自主研发的全新玄戒O1芯片，为小米旗舰移动设备带来下一代性能和能效。”
Arm称，与小米在过去的合作中，携手优化了小米设备中系统级芯片 (SoC) 的性能、能效和工作负载。
随着小米自主研发芯片的不断涌现，双方在SoC设计上开展了更紧密的合作，不断突破性能极限，并通过沉浸式智能体验为最终用户创造更多价值。
XRING O1（玄戒O1）由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Arm v9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和 CoreLink Interconnect系统 IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化。
凭借XRING团队出色的后端和系统级设计，XRING O1提供了出色的性能和效率。
Arm表示，很荣幸能够支持小米，助力其通过高质量、便捷的技术塑造更智能、更互联的世界。XRING O1的推出是小米在先进技术创新方面迈出的重要里程碑。

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延伸阅读：
此前有质疑称，玄戒O1并不是小米自研的，而是由Arm公司为小米定制的。
起因是，近日Arm官网发布了一篇题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的新闻稿（已删除），常规翻译过来的意思就是“小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持”，并称这“标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能提升。”
于是乎很多的网友质疑玄戒O1并不是购买了Arm的IP来自己研发设计的，而是由Arm基于其CSS for Client（面向客户端的 Arm 计算子系统）为小米定制的。
虽然Arm官网发布的关于小米玄戒O1的文章当中用了“Custom Silicon”这个英文词组，按照字面意思似乎是“定制芯片”，然而实际上，在半导体行业当中，“Custom Silicon”指的是“高度自定义的芯片”。

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值得一提的是，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。
联发科T800于2022年11月发布，台积电4nm工艺，A55 CPU处理器核心，该平台是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（符合3GPP R16标准）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。
该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。

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供应链指出，过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。
IC设计从业者指出，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）困难度最高，现在主流要支持多种5G网路模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。目前，连苹果C1机型芯片也还未搭配在其iPhone主流机型之中。
业界认为，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片，推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。
事实上，目前全球五家能设计手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。
苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。
三星，Exynos SoC，自研+高通基带。
华为，麒麟SoC，自研基带。
谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。
小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。

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REDMI总经理王腾表示，芯片最重要的两个工艺是制造与设计，两者同样重要，3nm是当前最先进的工艺，要想追上国际领先水平，制造和设计就都得突破。
国产的先进制程制造在不断提升的路上，小米在引领国内最先进的3nm设计，也同样是在为国产芯片行业做贡献。
据悉，玄戒O1采用业界最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内集成190亿晶体管。

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作者: SilviaOt 时间: 昨天 09:00
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