标题: AMD CES 2025前瞻:除了一大波芯新处理器,还有新显卡和FSR4.0 [打印本页] 作者: round 时间: 前天 08:48 标题: AMD CES 2025前瞻:除了一大波芯新处理器,还有新显卡和FSR4.0 一年一度的CES国际消费电子展将会在下个月初拉开帷幕,各大厂商都在摩拳擦掌,准备发布自家的新品。作为“常客”的AMD也不例外,它将在CES 2025上发布一大波新品,包括锐龙AI MAX 300系列(Strix Halo)、锐龙AI 300系列(Krackan Point)、锐龙9000系HX(Fire Range)、锐龙9 9900X3D系列、锐龙Z2 Extreme、RX 9070系列(RDNA 4)、FSR 4.0技术等,今天笔者就带大家提前了解下这些新品。
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锐龙AI MAX 300系列
我们一个一个来说一说,首先是锐龙AI MAX 300(Strix Halo)系列,其最值得关注的点就是将会集成超大规模的核显。该系列会有多款型号,均采用Zen 5架构核心,包括16核32线程的锐龙AI MAX+ 395,它将拥有40个RDNA3.5 CU单元的GPU;锐龙AI MAX 390则为12核24线程,核显同样为40CU;锐龙AIMAX 385为8核16线程,核显部分缩减为32CU。