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标题: 下一代 iPad Pro 或首度采用 LCP 软板，改善连网效能 [打印本页]

作者: 上海秘书 时间: 2019-4-26 11:49
标题: 下一代 iPad Pro 或首度采用 LCP 软板，改善连网效能
天风国际分析师郭明錤分享了最新预测报告。

我们预期2款新款 iPad Pro 将在4 Q 19–1 Q 20进入量产，并首次配备高单价 LCP 软板。我们预期2款新款 iPad Pro 的尺寸与既有机型的尺寸相同 (11吋与12.9吋)，并将首次采用 LCP 软板用于连接天线与主板，以降低讯号耗损与改善连网效能。我们认为，iPad 产品定位为生产力工具或是娱乐平台，在某些情境下对连网要求甚至高于手机，故采用 LCP 软板有利于改善使用者体验。我们预测，2021年后的新款 iPad 将配备5 G 基频芯片与 LCP 软板，连网效能可望显著改善并有利提供创新使用体验 (如AR)。

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我们推估台郡与 Murata 为 Apple 新款 iPad Pro 高单价 LCP 软板关键供货商。我们预测，iPad Pro 配备的 LCP 因规格需求故可能为8层板或以上，且因软板面积较手机大，有利于单价。Murata 是既有 iPhone LCP 软板供货商，故应可顺利出货。我们推估台郡已大幅改善 LCP 软板生产能力，目前的产能足以应付新款 iPad Pro 初期的 LCP 软板需求，待开始出货后累积生产经验且1 H 20扩产后，台郡更有可能供应新款2 H 20 iPhone 的 LCP 软板天线。

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我们认为台郡也受益于：(1) 新款2 H 19 iPhone 的 MPI 天线订单比重高于市场预期、(2) 进入新款2 H 20 iPhone LCP 天线供应链、与 (3) 具成长潜力的新产品 (如次世代显示器相关产品)。

我们认为Ｍ urata 也受益于：(1) LCP 成本结构持续改善、(2) 5 G 带动 RF FEM 件与 LCP 出货成长、与 (3) 受益于5 G 与车用需求，高阶 MLCC 出货动能可望在2 H 19开始改善。

转自天风国际

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