homepod 1和2区别

homepod 1和2区别

HomePod第一代与第二代的主要区别体现在外观、芯片、扬声器与麦克风、无线连接、传感器与功能以及其他细节方面。
外观方面：二者均采用无缝透声织网与背光触控板设计，提供白色和午夜色两种外观。第二代在尺寸上更紧凑，高度从172mm降至168mm，宽度保持142mm不变，重量从2.5kg减至2.3kg，便携性略有提升。
芯片方面：第一代搭载A8处理器（20nm 64位双核），与iPhone6和iPad mini4同款；第二代升级为S7芯片（7nm 64位双核），与Apple Watch Series 7同款。S7芯片功耗更低，计算音频能力显著增强，支持实时声场调校和室内空间感应，可动态优化声音表现。
扬声器与麦克风：第一代配备4.5英寸低音单元和7个高音单元阵列，低频表现更强劲，声场更开阔；第二代低音单元缩小至4英寸，高音单元减至5个，但通过空间音频和杜比全景声算法优化，中高频清晰度略有提升。麦克风方面，第一代采用6麦克风阵列，远场拾音更精准；第二代减至4麦克风，实际使用中拾音效果影响不大。
无线连接：第一代支持Wi-Fi 5（802.11ac）并配备MIMO技术，网络连接更稳定；第二代降级为Wi-Fi 4（802.11n），且不再支持MIMO技术，网络性能有所下降。
传感器与功能：第二代新增温度和湿度传感器、加速度计（可自动调整移动后的声场）、声音识别功能（可识别烟雾或一氧化碳警报并提醒用户），并支持Matter协议，可联动更多智能家居设备。此外，第二代配备U1芯片，实现iPhone近距离快速配对，独占空间音频（单机即可模拟环绕声）和杜比全景声（影视沉浸感更强），但需搭配Apple Music或Apple TV内容使用。
其他方面：第二代电源线改为可分离设计，便于更换或收纳；触控面板面积增大，操作更直观；Siri响应速度更快，交互体验更流畅。需注意的是，两代产品均无法配对立体声，仅支持同代产品组合使用。