Panther Lake ES 芯片曝光：预计为 Ultra 3 系列

11 月 22 日消息，博主 @结城安穗-YuuKi_AnS 今日放出了一组关于从未曝光过的英特尔 Panther Lake-H 处理器工程样品（ES）的实拍图和测试信息，可能隶属于 Ultra 3 系列。
英特尔预计将会在 CES 2026 上正式发布首批 Panther Lake 处理器，但参考往年惯例很可能并不包括 Ultra 3 系列产品，此次流出的 ES 样品进一步补充了对该平台的早期了解。


该 ES 样品基于 2 P + 4 E + 4 LPE、4 Xe3 的 BGA 2540 封装配置，采用四个功能模块加一个填充模块的结构，所对应的设备 ID 为“000C06C0”。


测试平台使用的是 Intel RVP（参考验证平台），该平台在 2025 年 Intel Tech Tour 期间已曾对外展示，支持 LPCAMM2 与 LPDDR5X 两种内存规格。
如图所示，该测试平台配备了 16GB 的 LPDDR5X 内存，采用 ADL-P（Alder Lake）结构的封装，具体使用了四颗 SK 海力士 H58G56BK8BX068-418A 颗粒，额定频率为 7467 MT/s。

在架构方面，该 ES 处理器拥有 2 个性能核心（P-Core）、4 个能效核心（E-Core）与 4 个低功耗核心（LP-E Core），并配有 11 MB L2 缓存与 12 MB L3 缓存；CPU 的基准频率为 3.0 GHz，最高加速频率 3.2 GHz，同时集成的 4 个 Xe3 图形核心通过 2.5 GT/s 的 PCIe 链路运行；属于 A0 步进版本。
在功耗方面，这颗芯片属于 25W 的 Panther Lake 系列，PL1 设定为 25W，PL2 为 65W，PL4 则达 160W，最高温度（Tj Max）为 100℃。IT之家注意到，其 P-Core 全核可达 3.0 GHz，而 4 个 E-Core 的频率则为 2.6 GHz。


近期泄露的 Panther Lake 处理器名单并不包括这颗 10 核 SKU，所以它大概率不属于首批上市型号。因此，这颗 ES 芯片要么是仅限于内部测试使用，要么要等到明年晚些时候才能上市。若最终量产，大概率也只能归入酷睿 Ultra 3 系列，小概率归于 Ultra 5 系列。