iMac Pro 详尽拆解：一起来看看全新的内部设计

大家都期待的 ifixit iMac Pro 详尽拆解终于来了，这次 iFixit 拿到的是价值 4999 美元的低配版 iMac Pro。与 iMac 相比，iMac Pro 最大的区别就是全新的深空灰外壳，以及深空灰妙控鼠标和妙控板。那么在全新的 iMac Pro 内部，又会有怎样的变化呢？一起来看看。



这台 iMac Pro 的配置信息：



8核，3.2GHz 英特尔至强 W 处理器，可以睿频至 4.2GHz
32GB（4 x 8GB）2666 MHz DDR4 ECC 内存
AMD Radeon Pro Vega 56 显卡，8GB HBM2 内存
27寸显示屏，分辨率 5120 x 2880，支持 P3 广色域
1TB SSD

想要顶配 18 核版本，需要 1.3 万美刀，而且需要等待几个星期。



全新的深空灰配件 ，妙控鼠标 、妙控板，还有黑色的 Lightning 至 USB 线缆

如果想要将 iPhone 7、8 或 X 连接至 iMac Pro，仍然需要转换器，但苹果没有提供


将 iMac Pro 的保护布撕开


iMac Pro 后壳上的接口，从左到右依次是：



3.5毫米耳机孔
SDXC 读卡器
四个 USB 3 接口
4个 Thunderbolt 3（USB-C）接口
10Gb 以太网接口



iMac Pro 拥有全新的模具型号 A1862






与 iMac 5K 相同，仍然需要工具撬开屏幕，并使用吸盘开屏。



这就是 iMac Pro 的完整内部图了。


第一个需要拆下的就是双风扇散热器


为了节省内部空间，苹果移除了 iMac 5K 的全尺寸桌面硬盘

同时，苹果移除了内存外部更换槽



内部空间精简后，我们获得了更大的散热风扇，散热能力提升 80%


AirPort 无线网卡功能被焊接在主板上了，与 iMac 5K 的模块化设计不同


电源被四颗螺丝固定在了主板上


由于电源在主板的下面，所以直接就可以拆下主板


拆下主板后，首先取下主板上的内存



iMac Pro 的内存是标准的 288-pin DDR4 ECC RAM 内存条，苹果使用的是海力士 H5AN8G8NAFR-VKC 2,666 MHz DDR4



下一个拆下的就是 “双” SSD 固态硬盘了。


每个 SSD 都通过基于 PCIE 的 NVMe 接口连接，型号 656-0061A

SSD 上的芯片包括


红色：闪迪 SDRQF8DC8-128G（每个 SSD 上四颗，正面两颗，背面两颗，128 * 4 = 512 GB，一共1024GB）
橙色：苹果 338S00285







藏在巨大散热器下的就是处理了

目前还不知道处理器是否支持自行升级更换，这款 CPU 也许是英特尔专门为苹果制作的。



主板上的芯片包括：
红色：英特尔至强 W-2140（Skylake，14纳米），3.2GHz 处理器，可以睿频支持 4.2GHz，采用标准的 LGA 2066 接口
橙色：AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104 Radeon Pro Vega 56 显卡，8GB HBM2 显存
黄色：英特尔 X723D733 E1 05780，可能是平台控制组件
绿色：AQUANTIA AQtion AQC107-B1-C PCIe 转以太网控制器
浅蓝：Pericom Semiconductors PI3PCIE3412AZHE PCIE 3.0 mux/demux switch
蓝色：苹果/USI 339S00428 00012021 Wi-Fi/蓝牙 模块
紫色：Genesys Logic GL3227A SD 4.0 内存卡控制器

背面的芯片包括：



红色：Cirrus Logic CS42L63 音频/DAC
橙色：3个 Primarion PXE1110CDM 1YUS7Q84 H1746 8F4 PMC005 和 Primarion PXE1610CDN 1YUS7Q84 H1745 807 PW005
黄色：2个 英特尔 JHL6540 Thunderbolt 3 控制器
绿色：International Rectifiers IOR 35217-01 C740P GSGK
浅蓝：Macronix MXIC MX25L4006EZNI CMos 序列闪存
蓝色：恩智浦（NXP）L6524 I/O 扩展器


SSD 附近还有两颗最重要的苹果芯片：





红色：苹果 T2 T2 339S00467，下面是海力士 H9HKNNNBRUMUVR-NLH LPDDR4
橙色：Apple 338S00268，这就是传言中的 A10 Fusion 芯片，首次出现在 iPhone 7 设备上。

苹果在 2016 年发布的 Touch Bar Macbook Pro 上采用了 T1 芯片，这次使用的是 T2 芯片，这颗芯片负责 SMC、图像信号处理、音频控制和 SSD 控制，还有 Secure Enclave 以及硬件加密等功能。

主板下面是 500W 的电源



生产商为  AcBel Polytec，支持 100-240V 输入，电源时也有几颗芯片：




红色：意法半导体（STMicro）4NB0K 5 GK14X650
橙色：意法半导体（STMicro） L6599AD B857725
黄色：NCP13368G PFTJ38

继续，下面是扬声器




有报告称，iMac Pro 的扬声器是 Mac 电脑上最出色的。







这是与支座连接的地方，简单粗暴，是一种有弹簧的机械合页系统。


继续看 iMac Pro 的显示屏，与 iMac 5K 相同，来自 LGD 的 LM270QQ1

显示屏上的芯片包括：





红色：德州仪器 NH245 8位双电源总线收发器
橙色：德州仪器 BUF16821 可编程伽马电压发生器和 Vcom 校准器
黄色：谱瑞科技(Parade Technologies) DP665 LCD 时序控制器
绿色：德州仪器  TPS54320 3A 同步降压 SWIFT™ 转换器
浅蓝：德州仪器 TPS65168  用于电视的高分辨率完全可编程 LCD 偏置集成电路


拆解完毕！

iMac Pro 的内存和 CPU 都采用模块化设计，这意味着方便升级和维修；双 SSD 虽然可以拆下，但属于苹果定制配件，更换非常麻烦。此外，iMac Pro 移除了外置内存更换装置，显卡被直接焊接在了主板上，这些都不利于维修。iFixit 给出的可维修性得分为 3 分，满分为10分。