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新闻 彭博社：A13 芯片开始试产；iPhone 11 代号 D43

上海秘书 2019-5-11 10:52:42 显示全部楼层 阅读模式 打印 上一主题 下一主题
今年早些时候，来自供应链的消息称，苹果 A 13 芯片将采用台积电 TSMC 全新的 7 nm+工艺。今天，彭博社发表报告称， A 13 芯片已经开始试生产，如果一切顺利，会在本月底进入大规模量产。

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A 13 芯片将出现在下一代 iPhone 中，包括 5.8 寸 iPhone 11、6.5 寸 iPhone 11 Max 以及第二代 6.1 寸 iPhone Xr。A 系列芯片的性能一直很强大，去年的 A 12 芯片跑分可以轻松超过 Android 旗舰设备。

有传言称苹果正在为 Mac 开发 ARM 架构芯片，取代 Intel 芯片。只是不清楚 ARM Mac 何时发布。除了 A 13 芯片外，彭博社还提到，iPhone 11 的代号为 D 43，新一代 iPhone Xr 的代号为 N 104。iPhone 11 会采用后置三摄设计，增加一颗超广角镜头。


转自 bloomberg

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