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阿里巴巴发布新 AI 芯片、旗舰模型和智能体云栈
这篇资讯重点看什么变化
阿里巴巴在杭州云栈大会上同时发布新旗舰大模型 Qwen 3.7-Max、自研 AI 芯片真武 M890，以及面向智能体时代重构的云平台。
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- 发布时间：2026年5月20日
- 作者：编辑部
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阿里巴巴在杭州云栈大会上同时发布新旗舰大模型 Qwen 3.7 Max、自研 AI 芯片真武 M890，以及面向智能体时代重构的云平台。
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