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标题: 电涡流探头\330104-00-16-10-02-00 [打印本页]

作者: alexxu 时间: 2021-7-16 16:24
标题: 电涡流探头\330104-00-16-10-02-00
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　　有消息人士表示，中国大陆的晶圆代工大厂将将尝试年底之前在不使用美国设备的情况下生产40nm芯片，三年后希望用同样的方式，生产出更多28nm芯片。此外，据悉自今年5月开始，中国存储器IDM大厂每个月都提高使用本土设备和材料的比率，目标是让使用本土供应商的设备比率从目前约30%提高到70%。
　　最先受益的中国本土半导体设备厂商主要有北方华创、中微半导体、盛美半导体、上海精测等。
　　不过，这一替代过程必将是非常艰辛的，有学者表示，28nm制程的手机处理器，整体性能大概比将在今年秋季推出的5GiPhone处理器落后7年。野村证券分析师DonnieTeng指出，最大客户华为是推动中国大陆晶圆代工厂使用更多本土半导体设备的推手，但进度比较慢，以28nm制程为例，中国制造的设备仅能满足20%的需求，要想发展，就必须需求美国以外半导体设备厂商的支持，最具代表性的就是日本的TEL了。
　　最新财报显示，今年第二季度，TEL的中国区业绩大增1.5倍，占比高达24%，成最大单一市场。TEL表示，中国本土企业和跨国公司积极以存储半导体业务为中心进行投资。此外，中国台湾、北美地区的销售额出现下滑，而韩国地区的销售额在2019年10月-12月触底后开始出现反弹倾向。

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