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标题: 台积电面临生产问题，iPhone 14 可能不会搭载 3nm 芯片 [打印本页]

作者: 上海秘书 时间: 2021-11-4 12:09
标题: 台积电面临生产问题，iPhone 14 可能不会搭载 3nm 芯片
随着苹果 Mac 向自研芯片迁移，iPhone、iPad 芯片继续进步，苹果与台积电（TSMC）的关系正在不断加深，进步。今天来自 Information 的报告称，台积电 TSMC 在向 3nm 工艺升级时遇到了生产问题。

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今年 iPhone 13 搭载的 A15 芯片采用台积电 5nm 工艺，如果明年的 iPhone 14 采用全新 3nm 工艺芯片，芯片性能将进一步提升，续航将进一步提升。

尽管有些延迟，台积电 TSMC 仍有望成为第一个达到 3nm 的厂商，领先于英特尔和高通等其他芯片厂商。之前的报告显示，苹果可能在其 2022 年的一些产品中使用 3nm 芯片，但如果今天的报告证实了这一点，情况就不大可能是这样。

在财务上，台积电和苹果之间的关系是令人难以置信的相互依赖。据报道，苹果占台积电去年 480.8 亿美元总收入的四分之一。2013 年台积电的总营收才 214.3 亿美元，这也是两家公司第一次开始重要合作的时候。

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