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标题: 苹果芯片每隔 18 个月更新一次，M2 将于明年下半年到来 [打印本页]

作者: 上海陈秘书 时间: 2021-12-22 20:28
标题: 苹果芯片每隔 18 个月更新一次，M2 将于明年下半年到来
苹果推出M1 Pro及M1 Max两款芯片并搭载在新款 MacBook Pro 笔电，旗下Mac系列个人电脑芯片过渡到自行研发的 ARM 架构芯片Apple Silicon的两年计划已届一年，M1 Pro及M1 Max推出象征此计画又往前迈进了一大步。据供应链业者消息，苹果M2系列芯片开发已近完成，将采用台积电4纳米制程量产，未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。

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苹果 M1 Pro 与 M1 Max 采用台积电5纳米量产，是历来所打造最强大且功能最出色的Mac芯片，两款晶片均采用M1X的10核心芯片架构，最大差别在于绘图核心数不同。随着苹果将Apple Silicon产品线区分为M1、M1 Pro、M1 Max等三个等级，据业界消息，苹果2022年将重新调整Mac系列个人电脑命名，期望能更精确搭配M2系列芯片分级，并明确做出产品差异性及市场区隔。

据外电及业界消息，苹果2022年后的Mac系列个人电脑将调整为六大产品线。笔电产品将区分为搭载M2芯片的MacBook，以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。一体机产品将区分为搭载M2芯片的iMac，以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。至于桌机产品则包括搭载M2芯片的Mac mini，以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

ODM业者指出，苹果将会在2022年将所有Mac系列全改采自行研发的Apple Silicon，M2系列芯片及Mac系列产品线的搭配更为明确，有助于加快产品线的世代交替转换。而苹果M2系列芯片开发已近尾声，其中，M2芯片预计会在2022年下半年推出，M2 Pro及M2 Max预计会在2023年上半年推出。

据供应链业者消息，未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行更新。苹果2022年下半年将先推出研发代号为Staten的M2芯片，2023年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款芯片架构，并根据绘图核心的不同发布M2 Pro及M2 Max等两款芯片。苹果M2系列芯片均采用4纳米制程，18个月周期后将更新至M3系列芯片，预计会采用台积电3纳米制程量产。

至于苹果将在2022年下半年推出的新款iPhone 14，据业界人士透露，苹果将推出两款A16 Bionic芯片，都将是6核心芯片架构，但会根据 GPU 核心数的不同进行差异化，支持5G双频段及新一代LPDDR5、WiFi 6E等技术规格，均将采用台积电4纳米制程投片。

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