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标题: 苹果 iPhone 背后供应商的故事 [打印本页]

作者: 新鲜事 时间: 2015-1-23 17:00
标题: 苹果 iPhone 背后供应商的故事

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iPhone每一年都像超级巨星般登场，在舞台上享受着媒体们的闪光灯后，开始了自己的精彩表演，随后微微一笑接受粉丝们的顶礼膜拜。当然，台前的风光需要幕后许许多多的团队的共同努力，iPhone的成功，除了自身研发团队的努力外，也离不开许多供应商的支持。

在许多国外媒体的拆解评测中，我们都看到iPhone在用料、做工上处于业界非常先进的水平，那么你知道iPhone背后都有哪些供应商吗？接着看下去，看看会不会找到你熟悉的厂商吧。

一、芯片

1、飞兆半导体（FairChild Semiconductor）

飞兆半导体港台译名快捷半导体，俗称仙童半导体。要介绍这家企业，我们可以引用乔布斯的这句话：“飞兆半导体就像是成熟的蒲公英，只需风轻轻一吹，创业精神的种子便随风四处飘散。”

这家公司于1957年由八位杰出人士创立，至今在硅谷都有着非常大的影响力。如今他们是iPhone的芯片供应商，但从乔布斯那句话就可以看出，他们跟苹果的关系却要比此深远得多。乔布斯之所以那么讲，是因为他在苹果公司创立之初曾多次拜访飞兆半导体的联合创始人Bob Noyce，而后来苹果的其中一位投资人便是飞兆半导体的员工。

而Bob Noyce和飞兆半导体的另一位联合创始人Gordon Moore则在上世纪60年代离开飞兆半导体后，创立了另一家名号如雷贯耳的公司——英特尔。

如今，得到飞兆半导体的八位联合创始人支持的企业超过2000家，其中就包括了Instagram、YouTube、WhatsApp和皮克斯（Pixar）等许多互联网创业公司。读到这里，相信你也能更好地理解乔布斯的那句话了。

2、高通

苹果选择自己为iPhone设计芯片，并没有采用高通的骁龙处理器。不过这并不妨碍两者的合作，高通是目前iPhone的基带芯片供应商——今年大家都在说的“全网通iPhone 6”正是得益于此才得以实现。

高通与苹果结缘，是因为自身强大的技术实力，尤其其手上握有的数千项与CDMA相关的专利，更是叩开与苹果合作这扇大门的钥匙。最初，苹果的前三代iPhone都采用了博通提供的基带芯片。一直到2011年，苹果推出CDMA版iPhone 4的时候才改用高通的基带芯片。

说起高通，相信大家也联想到了CPU。前三代的iPhone都是直接使用三星的CPU，自从iPhone 4开始，苹果开始自行设计CPU并交给代工厂生产。iPhone近几年的热销使得他们的CPU代工订单对于任何晶圆代工厂而言都是一笔必争的大单。

不过这个世界上有实力帮苹果代工CPU的厂商并不多，只有台积电、三星代工这些大厂才能负担得起。

3、三星

这已经不是什么新闻：即使三星电子和苹果在手机市场上存在竞争，三星代工（Samsung Foundry）在之前也一直帮苹果代工生产A系列CPU。不过在2014年，iPhone 6的A8处理器代工订单被台积电抢走，也算应验了一直以来苹果“去三星化”的传闻。

4、台积电

台积电全名台湾积体电路制造股份有限公司，英文简称TSMC。是来自台湾的半导体制作公司，也是全球最大的晶圆代工企业。Chipworks、iFixit等国外媒体在对iPhone 6进行拆解后，纷纷证实其搭载的苹果A8处理器由台积电代工。

不过台积电究竟是抢下全数A8订单还是像之前传闻所说拿下A8的七成订单（剩下三成仍由三星代工生产），尚无定论。

5、格罗方德

格罗方德（GlobalGroundries）是三星的策略合作厂商，2014年4月，三星与格罗方德官方宣布将合作向全球提供14纳米FinFET工艺的晶圆，工艺和技术由三星授权。最近几个月，包括AllthingsD、福布斯等主流媒体纷纷报道称他们有可能拿下A9处理器的部分代工订单。

二、晶圆代工厂的惨烈竞争

由于苹果A系列芯片代工要求太高，没有哪个厂商能够保证每年都稳稳当当接下，台积电和三星也一直在比拼。2015年苹果新的iPhone的A9芯片也让两大厂商争破头皮。

2014年10月份，台积电董事长张忠谋坦承由于过于专注20纳米制程技术，他们的16纳米制程技术起步晚，2015年的市场占有率有可能会被提前跳级到14纳米的三星超越。这个时候，三星看上去更有希望夺下A9订单

但是三星在14纳米制程技术上也很吃力，去年富邦证券分析师Carlos Peng指出，三星的14纳米制程技术的良率维持在30-35%之间，低于苹果的期望。

转眼来到2014年11月，台积电宣布16纳米制程技术进入关键的风险生产阶段，而三星的良率问题却仍然没有得到解决。一时间，台积电又处于领先地位。

但是跨入2015年之后，形势又发生逆转。试产后，台积电将16纳米设备安装的时间推迟到下半年，其16纳米制程量产最快要到今年年底才能实现，这样的话就会错过A9订单，而另一边三星的14纳米制程技术良率经过几个月后大为提高。

A9究竟鹿死谁手？就目前的情况来看，虽然三星领先，但是之前扑朔迷离的形势让人太难下定论。而如果台积电和三星两家都无法胜任A9生产任务，另一大巨头英特尔完全有可能从半路杀出，凭借更为成熟的加工技术成为新一任iPhone处理器生产商。我们虽然无法知道更多内幕，但单单从这些消息来看，似乎都能嗅到这场战役的惨烈。

三、屏幕

1、康宁

康宁的大猩猩玻璃面板如今已经名满天下，被用在许多智能手机屏幕上。《乔布斯传》里面记载了苹果为第一代iPhone寻找供应商时与康宁结缘的故事：乔布斯想在iPhone屏幕面板上采用玻璃材质，找到了康宁CEO温德尔·威克斯。康宁早在20世纪60年代就研发出了被称为“金刚玻璃”的材料，非常结实，但因没有市场而停产。

在威克斯为乔布斯讲解了其原理后，乔布斯对金刚玻璃的态度从一开始的怀疑，转变成要求威克斯在接下来的六个月大批量生产。

短时间之内大批量生产一款从未量产的产品是难度极大的，威克斯知道这并不现实。不过乔布斯施展了著名了“现实扭曲力场”，目不转睛地盯着威克斯，告诉他动动脑子，康宁一定可以做到的。

再后来，康宁真的做到了，威克斯回忆起来仍感觉难以置信。从此之后，康宁便成为了历代iPhone最为稳定的供应商之一。

2014年11月，康宁发布了第四代大猩猩玻璃，在防摔性能上得到极大提升。下一代的iPhone会用上吗？康宁公司表示：“无可奉告。”不过我们完全可以期待一个无需贴玻璃膜也不怕摔的iPhone在今年问世。

2、极特先进（GTAT）

这是一家蓝宝石制造企业……说起蓝宝石你是否想起了屏幕？其实他们之前的产品是用于生产和提炼蓝宝石材料的熔炉，在2013年10月和苹果合作之后才应苹果要求转型成为蓝宝石制造商。当时苹果公司宣布贷款5.78亿美元给GTAT，用于后者在亚利桑那州建立蓝宝石加工厂。

不过iPhone 6传了大半年，最终还是没有用上蓝宝石屏幕，GTAT生产的蓝宝石玻璃最终用到了Apple Watch以及iPhone 6的摄像头、Touch ID传感器上。2014年10月他们就申请了破产保护，股价从每股11美金跌至0.39美金，裁员超过650人。目前GTAT正在破产重组中。

有传闻称失去了iPhone 6屏幕这单大单让他们利润大为受损，但是这个传闻至今未能得到证实，而国外媒体Business Insider披露，iPhone 6早在2014年上半年就已经确认不会使用蓝宝石了。

四、其它

此外，还有一些厂商，或许它们提供的零件在体积上非常细小，但是却发挥着举足轻重的作用。

索尼：摄像头是iPhone的一大杀器，不过在这个领域竞争就没有CPU那么激烈了，基本上索尼已经在这个位置上坐稳。

JDI：JDI是日本显示公司（Japan Display Inc.）的简称，由索尼、日立和东芝三位巨头合资创办。从2012年作为iPhone 5的液晶屏幕供应商开始声名鹊起，加上这两年在各种手机发布会上频频亮相，如今已经有很高的知名度。

LG Display：中文名乐金，是目前世界第一液晶面板制造商，隶属于LG集团，同样是iPhone的长期液晶面板供应商。

安华高公司（Avago Technologies）：这是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，它们也是苹果iPhone的射频芯片供应商。

美信集成（Maxim Integrated）：这是一家生产模数混合半导体产品的美国上市公司。同样是苹果的芯片供应商。

TDK：前身为“东京电气化学工业株式会社”，是一家生产的电子原件的日本公司，为iPhone供应感应线圈模组。

恩智浦半导体（NXP）：由荷兰的飞利浦公司在半个多世纪前创立，为iPhone 6提供NFC（近场通讯）芯片，没错，就是Apple Pay会用到的那个芯片。

意法半导体：总部位于瑞士日内瓦的半导体生产商，之前也做过CPU。他们为iPhone提供陀螺仪传感芯片。

东芝（Toshiba）：大名鼎鼎的日本企业，为iPhone提供存储芯片。

海力士（SK Hynix）：来自韩国的半导体制造企业，全球二十大半导体厂商之一，同样为iPhone提供存储芯片。

富士康：这个相信不用多介绍了，台湾鸿海精密集团在大陆投资兴办的高新科技企业。iPhone就是他们组装的。

可成科技（Catcher）：大家是否知道，iPhone那极具话题性的外壳（主要是因为三星）是外包出去给这家可成科技代工生产的，iPhone的这笔订单也占了他们收入的40%。随着iPhone 6的大卖，可成科技的营收也随之上涨，大赚一笔。

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