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标题: HMD Fusion新机：通过pin连接海量定制配件 [打印本页]

作者: xotenmdb71 时间: 2024-10-5 15:00
标题: HMD Fusion新机：通过pin连接海量定制配件
9 月 6 日消息，HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会，推出了全新的模块化智能手机 Fusion，并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。
自定义
用户通过设备背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能。
用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具包，3D 打印出自己的设计。HMD 将于今年第 4 季度开始销售官方 Fusion 配件。
外壳
HMD Fusion 采用半透明塑料外壳，支持与 HMD Skyline 类似的简易维修，包括快速拆卸电池、屏幕和其他关键部件。HMD 还承诺通过 iFixit 在未来七年内提供备件。
正面
采用 6.56 英寸 IPS LCD，具有 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率和 5000 万像素自拍摄像头。
背面
配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW 图像处理和 AI HDR。
性能
该机采用骁龙 4 Gen 2 芯片组，配备 6/8GB 内存和 128/256GB 存储空间。HMD Fusion 还支持通过 microSD 卡插槽扩展存储空间。
系统
采用安卓 14 操作系统，并承诺两年的操作系统升级和三年的安全更新。
电池
HMD Fusion 配备了 5000 mAh 电池，支持 33W 快速充电。
售价
HMD Fusion 的起价为 249 欧元（约 1960 元人民币），将首先在欧洲上市，随后在美国发布。

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