▲COG封装模块，图片来源于网络 PART-03分析过程 POB即Package on Board，行业内俗称的满天星方案，首先将LED芯片封装成单颗的SMD LED灯珠，再把灯珠打在基板上。POB是目前运用最广泛的封装技术，在目前的mini-LED显示器产品中尤为普遍。优点是成熟度高，能够满足大部分应用行业的封装要求，并且封装技术与工艺要求也较低，但缺点是背光模组厚度较高，不能做到轻薄化。COB（Chip on Board）封装技术是一种无支架型集成封装技术，将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。背光模组能做到更轻薄。目前COB存在的缺点是在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，良率和成本控制方面不如POB。COG（Chip On Glass）与COB类似，不同之处在于将mini-LED芯片直接固定在玻璃上而非PCB板。COG封装与COB相比，优势主要体现在玻璃背板精度更高，目前二者在显示效果上基本一致，都很难做到经济的规模化量产。
▲采用POB封装技术的P32A6V而COB和COG均可实现超薄，OD（背光模组与屏幕的距离）可趋近于0，但由于现阶段工艺难度、设备投入、物料要求相对较高，模组良率较低等问题，因此最终成本远高于COP封装，暂未达到适合消费端推广普及的阶段。目前COBmini-LED仅在高端定制化产品上能够见到。下图一为采用COB封装的iPad Pro 2021 12.9，图二为采用COG封装的BOE展品。