麒麟9000系列芯片下月要来 芯片尺寸比苹果A14大。

前段时间，华为下一代旗舰芯片的命名终于得到确认，全新的华为旗舰芯片将取名为麒麟9000系列，据悉该系列芯片基于台积电5nm工艺打造，性能非常强悍。

现在，知名数码博主手机晶片达人爆料称，搭配全球第一颗整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手机芯片将于下个月，也就是9月发布。如果不出意外的话，这颗芯片就是麒麟9000系列。

该博主表示，麒麟9000系列的芯片尺寸超大，比不整合Modem的苹果A14芯片的尺寸还要大。个人猜测，麒麟9000系列集成的新一代5G芯片的表现应该会非常出色。

另外，他还表示麒麟9000系列到年底的备货数量至少有八百万颗，完全不存在供应不上的问题，那些称华为要延后量产旗舰Mate40系列手机的报道基本是假的。

对了，有爆料称，华为将在IFA2020上举办发布会，为全球用户带来最新的麒麟9000系列处理器，同时包括全场景在内的诸多产品也都会亮相。