iPhone 8 详尽拆解来了！内部设计变化不大

iPhone 8 、iPhone 8 Plus 以及 Apple Watch Series 3 刚刚发售，国外知名拆解网站 ifixit 搭乘飞机前往澳大利亚，对 iPhone 8 等新设备进行了拆解。




首先，我们来了解下 iPhone 8 的配置：



A11 仿生芯片，内置 M11 运动协处理器
64GB 或 256GB 板载闪存
4.7寸 IPS 多点触控 Retina  HD 显示屏，分辨率 1334 x 750（326ppi）
1200W 后置摄像头，光圈 f/1.8，支持光学防抖，5倍数码变焦
700W 前置摄像头，光圈 f/2.2，支持 1080p 高清录制
支持快充，Qi 无线充电
02.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + MIMO 蓝牙 5.0 + NFC


iPhone 8 的正面设计与 iPhone 7 相差不多，Home 键上集成了 Touch ID 指纹识别传感器。4.7寸 1334 x 750 分辨率，326 ppi。

后壳采用全新的7层彩色玻璃。


全新的金色 iPhone 8 与玫瑰金 iPhone 6s 对比



X 射线下的 iPhone 8






用专门的工具加热屏幕，并开启屏幕




将屏幕与主板连接的螺丝拧下，并将前面板总成移除。








将电池拆下







下面就是 iPhone 8 的电池





















主板取出，上面的芯片包括：




红色：苹果  339S00434 A11 仿生 CPU SK 海力士 H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM
橙色：高通 MDM9656 骁龙 X16 LTE 芯片
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140
绿色：Avago 8072JD130
浅蓝：P215 730N71T
蓝色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块
粉色：恩智浦（NXP）80V18 NFC 模块




后面的芯片包括：


红色：苹果/USI 170804 339S00397 WiFi/蓝牙/FM 射频模块
橙色：苹果 338S00248, 338S00309 PMIC 和 S3830028
黄色：东芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存
绿色：高通  WTR5975 千兆 LTE RF 收发器和 PMD9655 PMIC
浅蓝：博通 59355 ，可能是 BCM59350 无线充电 IC
粉色：Skyworks 3760 3576 1732 RF Switch 和 SKY762-21 247296 1734 RF Switch


主板拆下后，将 iPhone 8 的扬声器拆下，苹果宣称 iPhone 8 的音量比 iPhone 7 高 25%。





柔性线缆与 Lightning 连接器









将玻璃后壳拆下









最后就是显示屏以及 home 键



拆解完毕
iMac.ly编译