苹果A15传来消息,搭载台积电5nm升级版,性能比苹果A14更强悍

正值芯片短缺之际，苹果的节奏是否会被影响，成为外界重点关注的问题。
日前，苹果A15芯片终于传来消息。据上游产业链最新消息称，苹果A15仿生芯片，依旧会按照既定的时间发布。


同时，报道称，A15芯片将基于台积电5nm升级版，也就是N5P工艺打造，制程上的性能将得到进一步增加。
不仅如此，由于采用第二代5nm工艺，A15仿生芯片的功耗将得到进一步降低，相比A14芯片有20%左右的功耗优化。


其实，此前推特用户@FrontTron曾放出A15仿生芯片的三组GeekBench跑分数据，其中CPU单核跑分最高1724分，多核跑分最高4320分。
作为对比，A14仿生芯片在GeekBench的单核跑分最高达到1606分，多核跑分最高4305分。
虽然从跑分来看，A15芯片的性能较A14提升不大，但毕竟这颗芯片当时还处于测试阶段。


随着后期优化，笔者认为，A15仿生芯片的性能可以达到理想水平，比A14芯片更强悍已是毋庸置疑。不过，就目前的情况来看，在全球智能手机市场A15芯片却无法做到高枕无忧。
这主要是因为，高通、三星等芯片供应商突飞猛进，正在缩小与A系列芯片在性能上的差距。


众所周知，苹果的A系列芯片一直是移动端的最强处理器，苹果甚至表示，A系列新品性能至少领先安卓一年半。
但高通骁龙芯片，尤其是骁龙“8”系旗舰芯片早已今非昔比。
从跑分来看，在GeekBench 5测试中，A14芯片单核1603分，多核4178分。而骁龙888单核跑分1135分，多核3794分，两者的差距并不大。


因此，倘若A15芯片如A14芯片一般“挤牙膏”，笔者认为，苹果A15芯片很有可能被下一代骁龙8系芯片赶上。
另外，关注产业链的媒体DigiTimes报道称，目前，N5P工艺一切顺利，台积电计划将于5月底开始批量生产A15仿生芯片，以确保iPhone13系列能够在今年9月份如期发布。


据悉，此次iPhone13系列依旧会通过搭载高通骁龙X60 5G调制解调器，来实现SA/NSA双模组网，但信号以及5G网速问题是否有所改善，目前还不得而知。
其他方面，苹果知名分析师郭明錤透露，iPhone13将采用电池软板技术，以节省更多内部空间，同时还机还将搭载一块容量更大的电池，以确保5G网络下的续航。
总而言之，iPhone13作为苹果新一代旗舰机，笔者认为依旧值得期待。