苹果在即将推出的iPhone和iPad上将FACE ID传感器芯片做得更小

据 DigiTimes 报道，苹果公司打算从今年年底开始在 iPhone 和 iPad 中使用明显更小的 Face ID 传感器芯片。


据报道，苹果已经选择缩小 Face ID 扫描器中使用的 VCSEL 芯片的芯片尺寸。此举将帮助苹果降低生产成本，因为在一块晶圆上可以生产更多的芯片，减少晶圆总产量。

重新设计的 VCSEL 芯片可能允许苹果公司将新的功能整合到组件中，但 DigiTimes 没有猜测这些功能可能包括什么。这一改变也可能释放出内部空间。

较小的 Face ID 芯片显然将用于2021年底以后发布的新 iPhone 和 iPad 设备。第一批采用新芯片的设备可能是 iPhone 13和 iPhone 13 Pro，以及下一代 iPad Pro 机型。

DigiTimes 此前表示，iPhone 13机型上的缺口将"缩小"，变得更小，这要归功于重新设计的相机模块，该模块整合了 Rx、Tx 和泛光照明器，以实现尺寸缩小。巴克莱银行的分析师同样解释说，iPhone 13机型上更小的凹槽将是用于 Face ID 的"当前结构光系统的更紧密集成版本"的结果。目前还不清楚 iPhone 13中更小、更巩固的 Face ID 技术是否与这种更小的 VCSEL 芯片有关。