台积电面临生产问题，iPhone 14 可能不会搭载 3nm 芯片

随着苹果 Mac 向自研芯片迁移，iPhone、iPad 芯片继续进步，苹果与台积电（TSMC）的关系正在不断加深，进步。今天来自 Information 的报告称，台积电 TSMC 在向 3nm 工艺升级时遇到了生产问题。



今年 iPhone 13 搭载的 A15 芯片采用台积电 5nm 工艺，如果明年的 iPhone 14 采用全新 3nm 工艺芯片，芯片性能将进一步提升，续航将进一步提升。

尽管有些延迟，台积电 TSMC 仍有望成为第一个达到 3nm 的厂商，领先于英特尔和高通等其他芯片厂商。之前的报告显示，苹果可能在其 2022 年的一些产品中使用 3nm 芯片，但如果今天的报告证实了这一点，情况就不大可能是这样。

在财务上，台积电和苹果之间的关系是令人难以置信的相互依赖。据报道，苹果占台积电去年 480.8 亿美元总收入的四分之一。2013 年台积电的总营收才  214.3 亿美元，这也是两家公司第一次开始重要合作的时候。