未来苹果芯片将采用 3nm 工艺，顶配 40 核

The Information 网站分享了一些关于未来苹果芯片的细节。报告中提到，苹果和合作伙伴台积电 TSMC 计划采用 增强版 5nm 工艺生产下一代苹果芯片。下一代苹果芯片将采用两个 die 设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于 Macbook Pro 和其他 Mac 桌面电脑。



M1、M1 Pro 和 M1 Max 属于第一代苹果芯片，而增强版 5nm 工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电 3nm 工艺，最多四个 die，顶配 40 个 CPU 核心。

M1 芯片是 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 都使 10 核 CPU。目前，苹果高端 Mac Pro 最高选配 28 个核心，是 Intel 至强 W 芯片。

台积电最早会在 2023 年推出 3nm 工艺芯片，而且同时为 iPhone 和 Mac 供货。第三代苹果芯片的代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma，会首先出现在高端 Mac 电脑上，比如未来的 14 英寸和 16 英寸 Macbook Pro。