传 M1 系列芯片还有终极版没发布；M2 芯片将采用 3nm 工艺

根据泄密者 ShrimpApplePro 的爆料，今年 iPhone 搭载的 A16 芯片将采用与去年 iPhone 13 A15 仿生芯片相同的 5nm 工艺。苹果会在下一代 Mac 上使用的 M2 芯片上采用更先进的 3nm 工艺。与此同时，苹果正在开发“终极版” M1 芯片，这款芯片将采用更强大的内核，设计来自 A15 芯片。



A16 的 5nm 工艺芯片与 A14、A15 和 M1 芯片相同，此前，曾经有报告称苹果会采用台积电 4nm 工艺，也就是 N4P 技术。N4P 实际上就是 5nm 工艺，但是增强第三代版。

ShrimpApplePro 提到，A16 芯片将集成 LPDDR 5 内存。与 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 中的 A15 芯片 使用的 LPDDR 4X 内存相比，LPDDR 5 速度快 1.5 倍，能效提升 30%。M2 芯片则是苹果首次采用台积电 3nm 工艺，跳过 4nm 工艺，同时也是苹果首款基于 ARMv9 开发的新品。

目前，M1 系列芯片包括 M1、M1 Pro 、M1 Max 和 M1 Ultra，这些芯片的能效核心为 Icestorm，性能核心为 Firestorm，这种设计来自 A14 仿生芯片。M1 芯片的最终章，也就是传言中这款还没有发布的版本，能效核心将采用 Blizzard，性能核心为 Avalanche，这种设计基于 A15 仿生芯片。

终极版 M1 芯片将出现在下一代 Mac Pro 上。ShrimpApplePro对 A16、M2 和 M1 终极版芯片的命名不是很确定，而且他给出的消息准确性也无法确定，现在只能当作传言。