x55和x60基带有什么区别-x55和x60基带对比测评

x55和x60基带有什么区别-x55和x60基带对比测评

最近有不少小伙伴们在问，x55和x60基带有什么区别？和X55对比，除了世界首款5nm 5G基带还有哪些提升？具体都有哪些地方提升了？骁龙X60是系统级的全面优化，我为大家分享了x55和x60基带对比测评，赶快来了解一下。
       1.骁龙X55        于2019年2月，在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性，将峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度，加速 5G 的扩展。
      骁龙X60，于2020年2月18日推出。这次高通特别强调的是一个端到端的解决方案，据高通介绍，骁龙X60是一个系统级的完整解决方案，包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组，旨在为运营商提供极大的灵活性，最大化其可用的频谱资源。它的设计初衷是要进一步地提升5G性能，支持5G在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。
         
   
      2.骁龙X60  
      是系统级的全面优化，支持调制解调器及射频系统级优化的一系列技术：
      • 采用领先的5纳米工艺制程，使5G基带芯片能效更高，占板面积更小。
      • 业界首次支持毫米波-6GHz以下聚合(聚合能力的部分本文稍后作详细解析)
      • 业界首次支持6GHz 以下频段5G FDD-TDD的载波聚合
      • 支持5G TDD-TDD的载波聚合，以及5G FDD-FDD的载波聚合
      • 搭配骁龙 X60 的全新QTM535毫米波天线模组，较上一代产品具有更小巧紧凑的设计，支持打造全新、纤薄的毫米波智能手机设计，实现更为出色的毫米波性能。
       3.制造工艺        骁龙 X60 的第一大特点就是采用了最先进的 5nm 制造工艺，相对于骁龙 X55 的 7nm 工艺来说，可谓更上一层楼，甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔 18~24 个月会缩小一半。另外，在功耗方面，骁龙 X60 比骁龙 X55 耗电量降低 15%，使得手机的尺寸将进一步降低，可能变得更薄。
         
       4.频段支持        在 2019 年，高通骁龙 X55 将 6GHz 以下频段与毫米波频段整合到一款 5G 调制解调器上，这也引发了一股热潮，众多厂商分别以兼容 6GHz 以下与毫米波作为自家芯片的卖点。而到了 2020 年，高通又做了一项领先工作，在骁龙 X60 上做到了 6GHz 以下与毫米波频段的聚合，换句话说，以骁龙 X55 为代表的的 5G 调制解调器，虽然能够兼容这两个频段，但是并不能共同时连接，只能是在两者之间进行切换;而骁龙 X60 则做到了真正可以同时连接两个频段，这无疑是消除了切换通信频段的延迟，以及极大地拓宽了通信带宽，从而给用户带来了更加快速与流畅的 5G 体验。
         
       5.载波支持        了解 4G 通信了解的用户都知道，不同运营商即使使用相同的通信频段，也会采取不同的载波调制方式，常用的有 FDD 与 TDD 这两类，前者是通过不同的频率来区分用户，后者是通过不同的时隙来区分用户，本质上都是在有限的资源下让更多的用户享受到更快的通信服务。这是运营商之间的区别，在 2019 年高通发布骁龙 X55 时，就已经能够兼容 FDD 与 TDD 这两种载波调制方式，可以说是能够适应于各种运营商的网络架构，无疑是做到了 5G 调制解调器的统一。
      而 2020 年发布的骁龙 X60，则做到了 FDD 与 TDD 的聚合，即两种方式的同时连接，以及不同公司的 TDD 与 TDD、FDD 与 FDD 之间的连接，更进一步做到了调制解调方式的统一。更难能可贵的是，6GHz 以下与毫米波的聚合，再加上 TDD 与 FDD 的聚合，这两项聚合能够同时做到，彰显了高通在 5G 通信技术上的深厚积累。
      从以上数据来看，骁龙x60基带实现了很大的技术突破，大家怎么看呢?