历代 iPhone 的升级，并未停留在纸面参数是否足够好看上。这家位于库比蒂诺的智能手机制造商，每年都会提升 iPhone 的整体硬件水准，同时设立一些“行业标准”，比如面向大众市场推出了首款搭载64位移动处理器的手机。而现在，三星和台积电也在奋力争抢10 nm 芯片订单，除了速度更快，它的功耗也会优于当前的那些旗舰设备。
从目前来看，三星在10 nm FinFET 芯片制造上出于领先地位，不过 TSMC 也在努力迎头赶上。
据《Business Korea》报道，台积电最早将于明年开始大规模生产10 nm 处理器，并且与三星采用同样的技术。
2014年的时候，台积电拿下了 iPhone 6芯片的代工订单。而今年，三星将与台积电共同为苹果制造 A 9处理器。
尽管两家公司的其它客户也可受益于此，但苹果仍然是它们最重要的客户，预计该公司将在未来数月到数年的时间里保持破纪录的 iPhone 销量。
业内观察家表示，谁先能够稳定供应10 nm 芯片，就会拿到苹果未来 iPhone 合约的大头。据估计，与14 nm FinFET 工艺相比，新芯片将提速20%、并节能40%。
“iPhone 6 s”有望配备14 nm FinFET 芯片，而明年的“iPhone 7”和2016 iPads 则会用上10 nm 的 A 10系列处理器。
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