苹果A14芯片谍照曝光 性能全面跃升即将开始组装

虽然苹果A14处理器要到八月份才会大规模出货，但网络上已经有该款芯片的谍照首次被曝光，这意味着代工厂可能已经收到了样片，即将开始着手准备开始组装，预计在八月份正式量产。在规格方面则采用了5nm工艺打造，至少集成有150亿晶体管，不仅在性能上有极大的提升，而且在功耗方面相比A13处理器也会降低30%，或许可以看成是iPhone 12系列电池容量不升反降的主要缘由。


A14芯片谍照曝光

此次曝光的谍照来自爆料人Mr·white @laobaiTD，通过推特发布了一张据称是苹果A14芯片的谍照，虽然由于照片足够模糊无法辨识更多细节，但由于Mr·white过去曾经多次泄露过与苹果有关的原型产品，甚至不久前首次放出了苹果20w充电头的图片，所以可信度方面还是比较高。

同时由于业内已经传出苹果A14处理器要到八月份才会大规模出货的消息，所以这次曝光的芯片谍照有可能是代工厂收到的样片，即将整合其他零部件准备上流水线开始着手组装进行试产，然后到八月份大量出货后便开始iPhone 12系列的大规模量产。


性能将有巨大跃升

而在今年六月初的时候，则有网友@有没有搞错提前了披露了A14处理器的内部芯片型号为“CPID：81XX”，相比上代A13处理器的内部芯片型号8030，在百位数上所出现的较大变化，则意味着性能方面会有巨大的跃升，并且按照爆料者当时的说法：“爆炸的时代即将来临”，无疑所指的是A14处理器这代不会是挤牙膏的产品。

苹果A14处理器还采用了5nm工艺制程，并且据传晶体管数量至少会有150亿颗，同样是极光紫外制程工艺，不仅在性能上有极大的提升，而且在功耗方面相比A13处理器也会降低30%。此外，根据过去曝光的苹果A14处理器Beat1版本的跑分成绩显示，该款芯片不仅主频速度达到了3.1GHz，而且相比A13处理器而言，单核有大约有25%的提升，而多核则有差不多33%的升级。


工厂即将开始组装

苹果A14处理器还将采用整合型扇出层垒（InFO_PoP）封装技术将LPDDR4X整合封装为单一芯片，据传还可能会搭载5纳米的高通X60基带芯片。此外，根据网友在贴吧的爆料，上海和硕的流水线即将开始组装iPhone12,新机的后盖与iPhone 11系列差不多，确认会是直角边框的造型，显示屏的边框部分比过去有缩小，iPhone 12 Pro系列的摄像头整体变化不大，但开孔尺寸大了一号，仍旧是三角形排列，右边镜头上方增加了小孔，或有可能便是激光雷达扫描仪。


由于爆料网友表示iPhone 12系列尚未正式开始组装，所以也意味着确认可能要到八月份才会大规模量产。至于此前曝光的电池容量，则有熟悉内情的网友表示基本属实，但所对应的的机型还有待确认，所以在电池容量不升反降和增加了5G技术的情况下，则意味着新一代A14芯片的能耗比确实达到了无与伦比的水准。