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新闻 彭博社：下一代 MacBook Pro、iMac 和 Mac Pro 明年发布

上海秘书 2020-12-8 14:43:19 显示全部楼层 阅读模式 打印 上一主题 下一主题
根据彭博社消息，苹果正在开发一系列 Apple Silicon，这些自研芯片将为明年发布的全新 Macbook Pro、iMac 和 Mac Pro 设计。

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目前，苹果已经发布了搭载 M 1 芯片的 Mac mini、Macbook Air 和 13 英寸 Macbook Pro。苹果自研芯片的性能将远超搭载 Intel 芯片的 Mac。

苹果明年发布的自研芯片将更强大，公司计划在 2022 年完成迁移，让全线 Mac 搭载自研芯片。同时，有报告称苹果正在测试一种全新芯片设计，有 32 颗高性能核心，适合高端桌面电脑。

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