Apple Watch Series 7 将搭载尺寸更小的 S7 芯片

Apple Watch Series 7 可能会搭载尺寸更小的 S7 芯片，留给更多空间给电池以及其他组件。下一代 Apple Watch 的 S7 芯片将采用双侧 SiP 封装技术，这个技术来自台湾供应商 ASE 科技。



ASKE 科技确认公司的双侧 SiP 封装技术可以让模块更小，让 S7 芯片体积更小。与前几代相同，Apple Watch Serie 7 也会在今年 9 月，与新款 iPhone 一同发布。

彭博社 Mark Gruman 预测，下一代 Apple Watch 会采用全新技术，让屏幕与前面板距离更近。同时，John Prosser 预测，全新 Apple Watch Series 7 会采用直角边设计，并新增绿色版本。

最后，体温检测以及血糖检测功能可能需要等到明年的 Apple Watch Series 8，今年出现的可能性不大。