高通5G基带X55与X52有什么区别?

探索高通新旧5G基带：X55与X52的差异解析

在5G时代的较量中，高通的X55与X52基带是备受瞩目的焦点。X52作为一款集成在骁龙765芯片中的基带，其7nm EUV工艺的精湛技艺让人赞叹。而X55虽然同样采用三星的7nm EUV工艺，但在骁龙865中，高通选择的是台积电的制程技术。与巴龙5000和麒麟990 4G/5G的对比，高通在设计上大概率会遵循相似的策略，对性能进行适度的优化，毕竟两者都是5G基带的代表。


集成的巴龙5000与外挂版本有何异同，从华为的Mate 20X 5G与Mate 30 Pro 5G这两款产品的对比中，我们可以窥见端倪。考虑到X52定位为中端市场，其庞大的出货量意味着它必须保持较高的性能和广泛的兼容性。厂商已经明确表示，X52支持SA/NSA双模组网，这就意味着在基本功能上，X55和X52的差异可能主要体现在毫米波的支持上。理论上，X55可能会略去少数非主流频段，并且不支持毫米波技术。


然而，真正的差异还需要等待商用产品的实际测试来揭示。毕竟，硬件设计与实际性能表现之间可能存在微妙的平衡，只有在实际应用中，我们才能得知X55与X52在实际效能上的精确差异。让我们共同期待，随着5G技术的普及，这些细微的差别将在未来的5G手机中发挥怎样的影响。