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XSP04快充协议芯片说明

艾的民 2024-9-5 19:05:07 显示全部楼层 阅读模式 打印 上一主题 下一主题
XSP04 支持从充电器/充电宝等电源上取电给产品供电， XSP04 芯片集成 USB Power Delivery
PD2.0/3.0 快充协议、 QC2.0/QC3.0 快充协议、 FCP 快充协议、 SSCP 超级快充协议、 三星 AFC 协议、
SVOOC 闪充等多种快充协议的 USB Type-C 受电端（sink） 取电芯片。 产品使用 XSP04 芯片可无需
再配充电器
特性
芯片内部集成 LDO， 电路简单
宽电压输入范围： 3.3V~40V
支持电压向下兼容和电压档位动态切换功能
过压保护(OVP)、 过温保护功能

XSP04快充协议芯片说明-1.jpg

XSP04快充协议芯片说明-2.jpg
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