苹果 M2 芯片的 FC-BGA 封装基板仍由三星供应

根据 ET News 消息，苹果 M2 芯片将继续由三星供应 FC-BGA 封装基板。FC-BGA （Flip Chip Ball Grid Array）是倒装芯片球栅格阵列封装格式，主要用于将半导体芯片与主基板焊接在一起。M1 芯片推出 1 年后，The Elec 网站发现 FC-BGA 封装基板来自三星。



苹果 M1 芯片，就像 A 系列芯片一样，是台积电独家代工的产品，但芯片的很多组件来自不同供应商，比如芯片主基板来自 Ibiden 和 Unimicron。

消息称，M1 芯片发布后，苹果立刻开始设计 M2 芯片。不久之前，来自彭博社的消息称，苹果至少正在开发 9 款搭载 M2 芯片的 Mac 电脑，首款 M2 设备可能会在今年下半年推出。