传高端 MacBook Pro 和 Mac mini 搭载的 M2 Pro 芯片是 3nm 工艺

来自供应链媒体 DigiTimes 的消息称，台积电将生产 M2 Pro 和 M3 芯片，这两款芯片将采用台积电最新 3nm 工艺技术。苹果已经预定台积电 3nm 工艺产能，专门为生产 M2 Pro 和 M3 芯片。



台积电将于 2022 年下半年开始量产 3nm 芯片。在昨天的报告中，彭博社 Mark Gurman 提到，M2 Pro 芯片将出现在下一代高端 14 英寸 Macbook Pro、16 英寸 Macbook Pro 以及高端 Mac mini 上。M3 芯片将用于下一代 13 英寸 Macbook Air、全新 15 英寸 MacBook AIr，全新 iMac 和全新 12 英寸 MacBook 上。

如果消息属实，那么 M2 Max 芯片自然也会升级至 3nm 工艺，最后自然还有 M2 Ultra。不过，M1 系列芯片都是采用 5nm 工艺，而已经发布的 M2 芯片也是 5nm，那么 M2 Pro 和 M2 Max 芯片会采用哪种工艺还无法确定，DigiTimes 的消息目前也无法确认。

最后 Max Tech 主持人 Vadim Yuryev 也认为，M2 Pro 会升级为 3nm 工艺。他之前曾准确预测了 Mac Studio 采用的 M1 Ultra 芯片是两颗 M1 Max 芯片的融合体。