Apple M5 芯片将采用先进封装技术

据报道，Apple 将为其 M5 芯片采用更先进的 SoIC 封装技术，作为满足其不断增长的硅需求的两管齐下战略的一部分，该硅可以为消费类 Mac 提供动力并增强其数据中心和依赖云的未来 AI 工具的性能。



SoIC（片上系统）技术由 TSMC 于 2018 年开发并推出，它允许在三维结构中堆叠芯片，与传统的二维芯片设计相比，提供了更好的电气性能和热管理。据经济日报报道，苹果已与其合作伙伴台积电共同推进下一代混合 SoIC 封装，此外还集成了热塑性碳纤维复合成型技术。据称该封装正处于小批量试生产阶段，计划在 2025 年和 2026 年为新的 Mac 和 AI 云服务器批量生产芯片。

人们认为，在 Apple 的官方代码中已发现了对 Apple M5 芯片的引用。Apple 一直致力于为其自己的 AI 服务器开发处理器，该处理器采用台积电的 3nm 制程，目标是在 2025 年下半年实现量产。

然而，据海通国际分析师 Jeff Pu 称，苹果在 2025 年底的计划是组装由其 M4 芯片驱动的 AI 服务器。目前，人们认为 Apple 的 AI 服务器运行在多个互联的 M2 Ultra 芯片上，这些芯片最初仅为台式机 Mac 设计。每当采用 M5 时，其先进的双用途设计都被认为是 Apple 为其在计算机、云服务器和软件中垂直整合其 AI 功能的供应链而进行未来规划的一个标志。


话题#: Apple M5, SoIC, AI 服务器  
关键字#: Apple, M5 芯片, SoIC 封装, AI 工具, 台积电

作者：@麦克雷Mavom.cn

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