谈谈这几天给天选3P更换液金的心得，兼谈液金各种问题的原因

夏天又又又要来了，7950相变始终差了点意思，这次下了狠心索性全改成液金。
首先非出厂液金的机型改液金需要在散热器接触芯片的地方镀镍。跳过这一步的后果就是液金里的金属镓会在几个月内渗入铜底里，铟和锡则会析出颗粒化（所谓的变干），效果急剧下降。
镀镍的话可以买20快一瓶的化学镀镍液。先把要镀镍的地方砂纸打磨干净（注意不要磨下去太多影响原本的纯平面），然后把盒装的纯奶盒子剪成一个方块再卷成一个圆柱卷，把圆柱卷扣在要镀镍的打磨面上，所有缝隙用704胶水封死。这样就做成一个敞口容器，把镀镍液1：4兑水以后倒进去圆柱卷里，把散热器整个平放放进开水盆里并持续加热保持开水状态，注意开水水面不要太高，可以稍微没过散热器不要没过圆柱卷。用棉棒不停搅动镀镍液不要让气泡影响镀镍效果，坚持30分钟就镀好了。
然后要做的是泄露防护，这个也简单，704胶把芯片周围的所有电子原件全糊上就行了，最外圈再来一圈海绵。
以上两步做好就可以大胆上液金了，首先CPU上要用最稀的液金比如利民银王，不要用不流淌粘稠型的，黏稠的液金会受CPU剧烈的PUMP OUT（热胀冷缩产生的空泡挤出效应）影响性能逐渐下降，流动性好的液金则会自动吸回原来位置不会有损失。GPU可以随意，这里要跟大家说个重点，液金的溢出与否偏移与否和流动性关系不大，除非受到电脑掉地上这种程度的震动！不溢出不偏移的关键是液金是否完全浸润了芯片和散热器。什么是浸润呢和不浸润呢？打个比方，给铜上焊锡，没助焊剂的时候那个就是不浸润。这种不浸润不仅导热效果比硅脂强不了多少，还特别容易溢出。很不幸，第一次涂抹液金基本都是不浸润。想象下第一次液金多么难涂？那是因为不浸润，浸润的话一滴上去自己就均匀散开了。那么如何让液金浸润散热器和芯片呢？我以前没办法，只能在多次拆装过程逐渐变得浸润。现在发现了个好玩意，NEHE牌的不流淌款液金，这玩意效果不咋地和7950SP差不多但是这玩意竟然有浸润一切的魔力！涂上这个烤机30分钟再拆下清理掉（轻轻刮掉颗粒物不要擦的太干净留着银色底面），再上利民银王，就发原本不浸润的芯片也有一点点浸润了，镀镍底座甚至是完美浸润，一滴上去自动就铺开了。
好了，完全浸润的液金才是满血的液金，我的6800H烤机同功率比7950sp爆降6度之多！以前用7950打2077，26度室温就能撞温度墙，现在室温29度还有3度的余地！
不是直播不圈粉，没有一件三联，谢谢！

另外，浸润和不浸润的区别可以联想手机屏幕的疏油层因为打游戏磨光了前后的区别。

你好，看到个笔记本修机up说过，相变片能减少90%的笔记本显卡烧毁现象，一烧 就完了，得换主板。

根据我猜测，应该是硅脂寿命衰减半年后性能就大幅度下降了，以及液金长期使用偏移问题。
相变片寿命在温度不是很高的机器上估计能高达十年，衰减是最慢的，所以明显温度不对时 你有足够的时间反应，能救你机器一命

镓会渗入铜底里以后，轻则降低铜的导热系数，让铜变软甚至扣具压力都能让它无法维持平面形状。重则让铜背面焊接的热管接触不良甚至脱落。