硬件
Google 在 I/O 2026 预告搭载 Gemini 的智能眼镜将于今年秋季到来,新品强调导航、拍照、发消息和免掏手机的即时交互。
报道称 Apple 与 Intel 已建立初步芯片制造合作意向,Intel 未来可能按 Apple 设计代工部分处理器。这反映出 AI 算力需求正在挤压消费电子芯片产能。
报道称 Apple 与 Intel 已建立初步芯片制造合作意向,Intel 未来可能按 Apple 设计代工部分处理器。这反映出 AI 算力需求正在挤压消费电子芯片产能。
Apple 和 Intel 的关系,可能正在以“代工伙伴”的方式重新连接。 据 MacRumors 引述《华尔街日报》报道,Apple 与 Intel 已经建立一项初步协议,未来 Intel 可能为 Apple 设备制造处理器。这里的重点不是回到 Intel x86 Mac 时代,而是 Intel 像 TSMC 一样,按照 Apple 自研芯片设计进行代工。 目前传闻更偏向低端处理器,例如部分 iPad、Mac 或非 Pro iPho…
Google 在 I/O 2026 预告搭载 Gemini 的智能眼镜将于今年秋季到来,新品强调导航、拍照、发消息和免掏手机的即时交互。
集邦咨询称,HBM 和先进 3D NAND 持续挤占成熟产能,NOR Flash 与 SLC NAND 在 2026 年上半年累计合约价涨幅已超过 100%,下半年供应仍将偏紧。
群联在 COMPUTEX 2026 以 Pascari 与 aiDAPTIV 为核心,公布面向企业 AI、边缘 AI 与 AI 数据中心的完整存储与部署方案。
希捷宣布向计算机历史博物馆捐赠 1PB 存储,采用 24TB Exos 硬盘与 Mozaic 技术,支持馆方数字化归档和 OpenCHM 公开访问平台。
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