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苹果将增加与博通的支出，以生产数十亿美元的美国芯片
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苹果宣布与博通达成新的六年承诺，共同设计和生产定制硅元件和尖端无线连接技术。
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- 发布时间：2026年7月8日
- 作者：编辑部
文章摘要
苹果宣布与博通达成新的六年承诺，共同设计和生产定制硅元件和尖端无线连接技术。
媒体 新闻稿 苹果将增加与博通的支出，以生产数十亿美元的美国芯片 新的多年协议包括扩建科罗拉多州柯林斯堡的工厂 加利福尼亚州库比蒂诺 Apple 今天宣布与 Broadcom 达成新的多年承诺，为各种 Apple 产品设计和生产定制硅元件和尖端无线连接技术。 新协议预计将超过 300 亿美元，将导致生产超过 150 亿颗美国制造的芯片，并支持数百个美国就业岗位。苹果一直在与美国政府和企业合作。 帮助在美国创建端到端硅供应链，今天的…
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