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美光和 SK 海力士承诺数十亿美元的内存容量，但在 2028 年之前几乎没有任何进展
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三大内存制造商中的两家正在向生产链两端的美国半导体基础设施投入资金。美光科技 7 月承诺对国内供应链进行高达 30 亿美元的投资，以德克萨斯州的原材料硅晶圆交易为基础，而 SK 海力士则准备在印第安纳州的先进 HBM 封装工厂破土动工，预计本季度破土动工。
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- 发布时间：2026年8月18日
- 作者：编辑部
文章摘要
三大内存制造商中的两家正在向生产链两端的美国半导体基础设施投入资金。美光科技 7 月承诺对国内供应链进行高达 30 亿美元的投资，以德克萨斯州的原材料硅晶圆交易为基础，而 SK 海力士则准备在印第安纳州的先进 HBM 封装工厂破土动工，预计本季度破土动工。
三大内存制造商中的两家正在向生产链两端的美国半导体基础设施投入资金。 美光科技 7 月承诺对国内供应链进行高达 30 亿美元的投资，以德克萨斯州的原材料硅晶圆交易为基础，而 SK 海力士则准备在印第安纳州的先进 HBM 封装工厂破土动工，预计本季度破土动工。 美光与 GlobalWfers 合作确保 300mm 原始硅供应 美光计划向国内半导体供应链生态系统部署最多 30 亿美元。此次资本配置的核心部分包括向环球晶圆有限公司提供的 5…
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