美光和 SK 海力士承诺数十亿美元的内存容量,但在 2028 年之前几乎没有任何进展

编辑部 · 发布 2026/08/18 · 更新 2026/08/18

美光和 SK 海力士承诺数十亿美元的内存容量,但在 2028 年之前几乎没有任何进展

三大内存制造商中的两家正在向生产链两端的美国半导体基础设施投入资金。美光科技 7 月承诺对国内供应链进行高达 30 亿美元的投资,以德克萨斯州的原材料硅晶圆交易为基础,而 SK 海力士则准备在印第安纳州的先进 HBM 封装工厂破土动工,预计本季度破土动工。

三大内存制造商中的两家正在向生产链两端的美国半导体基础设施投入资金。 美光科技 7 月承诺对国内供应链进行高达 30 亿美元的投资,以德克萨斯州的原材料硅晶圆交易为基础,而 SK 海力士则准备在印第安纳州的先进 HBM 封装工厂破土动工,预计本季度破土动工。

美光与 GlobalWfers 合作确保 300mm 原始硅供应

美光计划向国内半导体供应链生态系统部署最多 30 亿美元。此次资本配置的核心部分包括向环球晶圆有限公司提供的 5 亿美元战略融资。 这笔资金将支持 GlobalWafers America 位于德克萨斯州谢尔曼的 300 毫米原始硅晶圆制造工厂的开发和批量生产能力。

除了融资之外,美光和 GlobalWafers 还敲定了一项为期 10 年的供应协议。这份多年期合同确保专门分配 300 毫米原始硅晶圆产能,以支持美光的长期内存和存储制造路线图。 这两个组织还计划评估围绕下一代晶圆规格和工艺创新的联合开发计划,以解决未来的制造公差问题。

美光高级副总裁兼首席采购官 Ben Tessone 表示:“确保关键原材料的可靠供应对于支持美光的长期增长和技术路线图至关重要。” 环球晶圆董事长兼首席执行官 Doris Hsu 更尖锐地阐述了国内的观点,称该公司是目前美国 CHIPS 计划中唯一一家能够在本地生产先进 300mm 晶圆的原材料硅晶圆供应商。 这为美光科技的 DRAM 和 NAND 产量所依赖的基板提供了国内上游渠道。

SK 海力士准备在印第安纳州进行先进封装突破

在产业链的封装端,SK 海力士正准备在印第安纳州西拉斐特的先进芯片封装和研发工厂破土动工。仪式预计在第三季度举行,但 SK 海力士尚未通过自己的新闻编辑室宣布日期。 该工厂毗邻普渡大学,占地 133.5 英亩,计划于 2028 年下半年开始大规模生产。 SK海力士与印第安纳州签署协议时的投资额为38.7亿美元,现在称其投资额约为40亿美元,该公司称这是该州历史上最大的单一开发项目。 其项目页面预计将在建筑、研发和运营领域提供大约 7,000 个直接和间接工作岗位,而原始协议中提到的 1,000 多个永久性设施工作岗位则为这一数字。

SK海力士计划在印第安纳州西拉斐特建造的先进芯片封装和研发设施的效果图

该工厂专注于高带宽内存 (HBM) 的先进封装,通过硅通孔 (TSV) 垂直堆叠多个 DRAM 芯片,以实现现代企业 GPU 和 AI 加速器所需的高吞吐量、低延迟互连。 商务部于 2024 年 8 月同意了一份初步条款备忘录,涵盖最多 4.5 亿美元的直接资金和最多 5 亿美元的贷款,然后于 12 月最终确定了最多 4.58 亿美元的直接资金,贷款上限相同。 SK 海力士表示,该工厂将首次在美国进行 HBM 生产,并与普渡大学建立研究合作伙伴关系。

韩国一半的相同建筑

印第安纳州是 SK 海力士支出中的一小部分。 8 月 7 日,该公司承诺向国内两座新晶圆厂投资 54 万亿韩元(约合 380 亿美元):为位于龙仁的 Y2 工厂投资 35.2 万亿韩元,为位于清州的 M17 工厂投资 19.1 万亿韩元。这种分配对于每个人吃什么都很重要。 Y2是一家涵盖HBM和下一代DRAM的DRAM晶圆厂,而M17是NAND,专门针对企业级SSD和用于AI推理的KV缓存存储。两者都不会很快到达。 M17 于 2027 年 2 月破土动工,并于 2028 年 12 月建成首个洁净室,Y2 于 2027 年 7 月破土动工,并于 2029 年 6 月建成洁净室,投资持续到 2031 年。

美光的晶圆协议、SK海力士的印第安纳州封装工厂以及这两家韩国晶圆厂在 2028 年之前几乎没有任何进展。 SK 集团董事长 Chey Tae-won 在接受 CNBC 采访时将当前市场描述为“就像一场战争”,每个人都想购买内存,并表示价格“上涨得太快”,而扩建是为了提供帮助。 他还认为 HBM 正在摆脱商品地位,NVIDIA 和谷歌都希望获得与其处理器共同设计的定制部件。 NVIDIA 已经锁定供应、确保 HBM 并同意共同开发下一代内存,作为与 SK 集团 5000 亿美元协议的一部分。

印第安纳州可能还没有结束。 SK 集团董事长 Chey Tae-won 8 月份向 CNBC 表示,该公司已经花了一个多月的时间研究美国可能的前端晶圆厂产能地点,并表示他愿意建设,但仍需要找到合适的地点。 没有做出任何承诺,印第安纳工厂仍然进行封装而不是晶圆制造。对于内存买家来说,这两项举措从不同的方向解决了同一问题。 美光正在确保为其晶圆厂提供原材料,而 SK 海力士正在国内建设封装步骤产能,将 DRAM 芯片转​​变为 AI 加速器消耗的 HBM 堆栈。今年的供应量都没有改变,而且都是针对本世纪后半叶。

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哈罗德·弗里茨

自从 IBM 创建 Selectric 以来,我就一直从事科技行业。不过,我的背景是写作。因此,我决定退出售前业务,回归本源,写一些文章,但仍然参与技术工作。

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来源:Storagereview

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