Solidigm 谈 PCIe 6.0 SSD、浮栅 NAND 和液冷存储

永远的浮栅NAND。

当您通过我们网站上的链接购买时，我们可能会赚取联属佣金。这是它的工作原理。

• Whatsapp
• 红迪网
• 兴趣
• 翻转板
• 电子邮件 Solidigm 可以说是当今业界最神秘的存储公司之一。该公司是 SK 海力士的全资子公司，但与生产电荷陷阱闪存的母公司不同，该公司使用浮栅 3D NAND 存储器，并在中国大连的一家专门工厂内部开发和制造。

Solidigm源自英特尔的非易失性内存解决方案集团（NSG），该公司的NAND和SSD业务部门，该部门曾经拥有与其他闪存和驱动器生产商不同的独特技术战略。为此，Solidigm 也拥有独特的定位也就不足为奇了，因为它只提供数据中心驱动器，其中大部分基于浮栅内存和专有技术。etary内部设计的控制器。此外，Solidigm 是一家完全垂直整合的公司。

在 Computex 2026 上，我们采访了 Solidigm 人工智能生态系统、解决方案和市场支持副总裁 Avi Shetty。在担任 Solidigm 现任职务之前，他在英特尔存储部门工作了 14.5 年，因此对技术和市场都有深入的了解。在我们的谈话中，我们讨论了 Solidigm 如何不断发展，包括浮栅 NAND 存储器、先进封装ging 技术、下一代 SSD、液冷 SSD 等。

Anton Shilov：您能向我们的读者介绍一下自己并描述一下您在 Solidigm 的工作吗？

阿维·谢蒂：我的名字是阿维·谢蒂。我在 Solidigm 工作，帮助领导人工智能解决方案和生态系统计划。我的团队与全球平台提供商、软件 ISV 和 ODM 合作，确保 Solidigm 解决方案经过验证、基准测试，并包含在设备和集群级别的参考设计中，使客户能够充分利用我们的产品。

• SMI 用于消费级 SSD 的 PCIe 6.0 SSD 控制器将于明年推出，但随着 AI 数据中心吞噬供应，2027 年 NAND 严重短缺将变得更加严重
• 华为采用新封装技术开发122TB SSD以避免美国对3D NAND芯片的制裁
• 慧荣在 NAND 短缺的情况下增加 SSD 控制器的销量，但预计 2027 年 NAND 短缺将变得更严重

SK海力士独立运作的一部分

Anton Shilov：您以前是英特尔的一员。整合进展如何？你们现在是完全融入SK海力士的一部分，还是独立运营？

阿维·谢蒂：让我提供一些背景信息。虽然 Solidigm 成立于 2021 年 12 月，但我们的历史可以追溯到几十年前。我们中的许多人都来自英特尔的非易失性内存解决方案集团 (NSG)，该集团为客户端和数据中心市场开发英特尔的 NAND SSD。

2021年，SK海力士收购了英特尔的NAND和SSD业务，并成立了Solidigm。自 2021 年 12 月以来，我们作为 SK 海力士的全资美国子公司运营，总部位于加利福尼亚州兰乔科尔多瓦。

Anton Shilov：那么，你们是SK海力士的一部分，但仍然保持一定程度的独立性？

阿维·谢蒂：当然。我们作为 SK 海力士的独立子公司运营。我们的战略完全专注于企业级 SSD。我们（在中国大连的工厂）生产的每一块[浮栅] NAND 都用于企业存储解决方案。

• WD 2026 年创新日新闻问答记录：路线图计划到 2029 年通过 ePMR 达到 60TB，通过 HAMR 达到 100TB —“在某些时候，物理定律将要求我们过渡到 HAMR”
• Nvidia 的高速 AI 数据中心存储服务器揭晓，标榜 2.9 PB 存储和极致 PCIe 6.0 性能
• SMI 表示 Nvidia 正在推动其消费者 PCIe 6.0 路线图，而不是 AMD 和英特尔 这是我们与三星和美光等竞争对手区分开来的方式之一，这些竞争对手也服务于移动和客户端市场。我们深思熟虑地决定专注于企业存储和人工智能。

我们还完全垂直整合。我们制造自己的 NAND、开发自己的控制器、编写自己的固件并设计自己的 SSD。当我们与制造合作伙伴合作构建产品时，我们控制整个技术堆栈。

我还相信我们是唯一一家能够使用两种不同 NAND 架构的公司。通过SK海力士，我们可以获得电荷捕获闪存（CTF）技术，并继续为我们的高密度QLC SSD产品开发浮栅NAND技术。

Anton Shilov：Solidigm 目前在企业级 SSD 市场的份额是多少？

阿维·谢蒂：大约 24%。这仅是企业级 SSD。我们不参与任何其他 NAND 市场。截至 2025 年第一季度，加减几个百分点，我们测得的企业级 SSD 市场份额约为 24%。我们每季度和每半年评估一次市场份额数据，这是我们公开讨论的最新数据。

Anton Shilov：您目前的业务有多少集中在大容量 SSD 与高性能产品上？

Avi Shetty：高密度 SSD 现在代表了我们业务的重要组成部分。由于 Solidigm 是私人控股公司，因此我们不会公开披露具体情况。我们通过母公司 SK 海力士报告我们的财务指标。

我可以告诉你的是，我们的61TB级和122TB级产品几乎一推出就受到了客户的喜爱。对高密度存储的需求极其强劲。

Anton Shilov：我想您也直接与超大规模企业合作？

Avi Shetty：我们与全球范围内的广泛客户合作。其中包括美国云服务提供商、中国云服务提供商、世界各地的 OEM、NeoCloud 提供商、软件 ISV 和渠道合作伙伴。我们在全球范围内设有客户支持、工程和销售组织。我们的业务遍及美洲、欧洲、中东和非洲、中国以及亚太地区其他地区。

Anton Shilov：哪个客户群目前代表着最大的增长机会？传统云提供商还是其他？

Avi Shetty：我们有意保持多元化的客户群。

有趣的是新细分市场出现的速度有多快。例如，NeoCloud 市场已经存在了一段时间，但 CoreWeave、Lambda、Crusoe 和 Nebius 等专注于人工智能的基础设施提供商在过去两年中变得更加重要。

在人工智能繁荣之前，这些公司只代表了一小部分需求。如今，它们正在成为市场的重要组成部分。

随着人工智能基础设施的不断扩展，Solidigm 正在调整其客户战略和产品组合，以支持这些新兴部署，同时继续为我们的传统客户提供服务。

2026 年浮栅 NAND

主要存储器制造商使用的CTF NAND已接近276-286个有源层，而Solidigm的浮栅闪存仍为192层，这意味着截至2026年中期，该公司在有源层方面略落后于一些竞争对手。它预计将在今年下半年赶上拥有 200 层以上的下一代产品。然而，浮栅 NAND 存储器与 CTF 相比，它仍然具有许多优势，特别是对于 Solidigm 的目标应用程序。

浮栅使用导电多晶硅岛来存储电荷，从而提供出色的单元隔离——电荷保持良好的状态，并且不太可能扩散到或干扰相邻单元——这对于具有非常高层数的 3D QLC NAND 尤其重要。此外，Solidigm 声称浮动栅极可提供强大的电压阈值窗口和更好的单元隔离度。n，这使得公司能够在保持良好可靠性的同时继续扩大 QLC 规模。

Anton Shilov：你们还在生产浮栅NAND吗？你们打算继续吗？

阿维·谢蒂：当然。我们于 2018 年推出了首款 QLC 浮栅 NAND 产品，今天我们推出了第四代 QLC NAND。

我们的旗舰大容量产品目前采用 192 层浮栅 NAND 技术，并为我们的 122TB SSD 提供动力。

Anton Shilov：你们不是还宣布了更大的驱动器吗？

Avi Shetty：我们已经发布了一款容量更高的产品，预计将于今年晚些时候上市。

Anton Shilov：256TB 级驱动器？

阿维·谢蒂：正确。可用容量约为 245TB。

Anton Shilov：那么今年你们将推出大约 245TB 的 SSD 吗？

阿维·谢蒂：正确。

Anton Shilov：浮栅 NAND 有哪些优势？

Avi Shetty：浮栅 NAND 为我们提供了可扩展性。我们始终在业界率先推动标准外形尺寸的存储密度。我们首先推出了 30TB SSD，然后推出了 60TB SSD，最后推出了 122TB SSD。

我们已经发货 122TB 驱动器近五个季度了。我们于 2024 年第四季度推出了它，此后它已成为我们的旗舰产品。它可能是我们 2025 年最受欢迎的产品。

客户喜欢 122TB 硬盘的原因是效率。当您考虑人工智能数据中心时，客户希望低功耗、可扩展性和性能。虽然这款特定产品是 PCIe Gen4 解决方案，但我们的路线图将继续增加密度和带宽。您将看到基于 PCIe Gen5 和 PCIe Gen6 的未来产品。

122TB SSD 真正的吸引力在于规模。在 1U 服务器中，您可以安装 24 个此类驱动器，并在单个机架单元中获得近 3PB 的存储空间。

如果你看看人工智能数据管道——从训练到归档——第一阶段和最后阶段都需要大量数据集。这就是今天部署这些高容量 SSD 的地方。

现在我们还看到推理部署的需求不断增长。推理可以在核心数据中心或边缘和后台环境中运行。这些部署需要能够有效地为 GPU 提供数据并支持上下文存储和 KV 缓存管理等工作负载的存储。高密度 SSD 有助于提供这些应用程序所需的容量。

下一代 SSD：采用液冷技术的 PCIe Gen6 驱动器

Anton Shilov：您提到了 PCIe Gen5 和 Gen6 [下一代驱动器]。我假设您指的是下一代 PCIe 和未来的 NAND 世代？

阿维·谢蒂：两者都有。

我们维护单独的技术和产品路线图。之前我提到过我们目前的QLC NAND是我们基于192层的第四代技术。我们也将继续投资未来几代 NAND。

在产品方面，我们谈论的是 PCIe 各代产品。我们目前提供 PCIe Gen4 和 PCIe Gen5 SSD。目前我们所有的 TLC 产品均为 PCIe Gen5，而我们的 QLC 产品线目前仍为 PCIe Gen4。

未来的 QLC 产品将转向 PCIe Gen5，最终，随着 AMD、Intel 和 Nvidia 等平台供应商在其系统中采用 PCIe Gen6，我们将推出 PCIe Gen6 SSD。

Anton Shilov：您提到了 PCIe Gen6 SSD。您还没有发货，对吗？

阿维·谢蒂：正确。 PCIe Gen6 产品是我们未来路线图的一部分。

Anton Shilov：他们有多近？

Avi Shetty：我们不会在 Computex 上发布产品，但您很快就会听到我们的更多消息。

Anton Shilov：目前确实只有一个平台可以利用它们。好吧，如果你考虑 Nvidia Vera，那就是两个。

阿维·谢蒂：这是等式的一部分。当我们评估路线图时，我们会考虑需求、平台准备情况以及对客户的整体价值。

例如，我们有所谓的刷新理念。我们可能会推出 PCIe Gen4 更新或 PCIe Gen5 更新，以降低成本或提高效率，而不是立即转向新一代 PCIe。

问题是客户是否能从当今的 Gen6 中获得更多价值，还是从更成熟、成本更低的 Gen5 产品中获得更多价值。这些是我们的规划团队评估的决策类型。

我能说的是，Solidigm 维护着涵盖 PCIe Gen4、Gen5 和未来 Gen6 SSD 的完整路线图，涵盖所有主要外形尺寸，包括 U.2、E1.S、E3.S 和其他 EDSFF 变体。我们的产品组合涵盖从 2TB 到 122TB 的容量。

Anton Shilov：尽早推出全新产品仍然可以让您有时间与平台供应商验证产品。

阿维·谢蒂：当然。我们已经与平台提供商密切合作，早在产品推出之前就验证了原型。我们的工程团队参加互操作性活动和 PCI-SIG 研讨会，以确保平台可用时产品已准备就绪。

Anton Shilov：这实际上很有趣，因为 PCIe Gen6 互操作性研讨会已被推迟多次。早在 2024 年，人们就预计生态系统的发展速度会更快，互操作性研讨会将在 2024 年启动，兼容产品列表将在 2025 年出现。

阿维·谢蒂：确实如此。很大程度上取决于平台准备情况和生态系统扩展。 PCIe Gen6 本身是不够的。这是我个人的观点，但为了充分受益于 Gen6 存储性能，业界还必须解决冷却问题。这是我们大力投资液冷存储的原因之一。

去年，我们推出了世界上第一个适用于 Nvidia 环境的液冷存储解决方案。它使用带有直接液体冷却的E1.S PCIe Gen5 SSD。从历史上看，液体冷却主要集中在 CPU 和 GPU 上。我们通过允许冷却剂流过连接到 SSD 的冷板，将其扩展到存储领域。冷板直接从驱动器带走热量。充分利用PCIe Gen6 性能，生态系统也必须开发此类技术。

Anton Shilov：所以您认为 PCIe Gen6 SSD 需要液体冷却？

Avi Shetty：至少在高性能人工智能环境中，特别是基于 Nvidia 的部署，我们认为液体冷却是必要的。

下一代 SSD：PLC NAND

Anton Shilov：未来的 NAND 世代会同时包括 TLC 和 QLC 吗？那么PLC呢？

阿维·谢蒂：永远不要说永远。几年前，我们在闪存峰会上展示了使用浮栅 NAND 的 PLC 技术。然而，这项业务需要工厂优化并维护可管理的 SKU 数量，以最大限度地提高利用率和盈利能力。

也就是说，PLC 绝对会有机会。我们尚未宣布任何具体产品或时间表，但 Solidigm 内部正在进行积极的 PLC 开发。

安东·希洛夫：这很有趣。然而，与 QLC 相比，PLC 本身仅增加了约 20% 的容量，同时需要更加复杂的控制器和纠错。

阿维·谢蒂：确实如此。然而，在之前的每次过渡中都存在同样的问题：从 SLC 到 MLC、MLC 到 TLC、TLC 到 QLC。

我们是第一家将 QLC NAND 商业化的公司。最初，许多竞争对手质疑其价值。如今，业界越来越认识到 QLC 提供的总拥有成本优势，并且多家供应商现在都提供 QLC 产品。我认为 PLC 也会发生同样的过程。

考虑更广阔的市场也很重要。全球大约 80% 的存储容量仍然部署在硬盘上。 PLC不一定需要一对一地取代QLC。相反，它可以创造新的机会，让固态存储的优势——更低的功耗、更高的密度、更小的物理占用空间和更低的总拥有成本——变得引人注目。

您可能会看到未来的解决方案开发涉及软件合作伙伴，帮助解决您所描述的一些限制。

Anton Shilov：您预计保留特性会成为 PLC NAND 的主要挑战吗？

阿维·谢蒂：当然。 PLC 是一项新技术，其保留特性将与我们今天看到的 QLC 有所不同。

所有 NAND 类型都是如此。 SLC、MLC、TLC、QLC 以及最终的 PLC 都具有基于底层技术的不同保留特性。这些挑战的存在并不意味着我们停止探索未来的解决方案。我们将继续在该领域进行投资。

NAND 先进封装

Anton Shilov：正如我所提到的，PLC 仅将容量增加了约 20%。先进封装最终可能会对 SSD 容量产生更大的影响。您能否讨论一下包装技术目前的状况以及未来的发展方向？

阿维·谢蒂：当然。让我以我们目前的产品为例。 122TB SSD 代表了一项重大的封装成就。它是一个带有 48 个 NAND 封装的 U.2 驱动器。每个封装包含一个 22 芯片堆叠。每个芯片都是 1.33Tb QLC 器件。这些 22 芯片堆栈使我们能够以标准外形尺寸达到 122TB。

封装技术仍然是我们的核心投资之一。我们不断开发技术，使我们能够在每个封装中放置更多芯片，并为客户提供更高的产能。

Anton Shilov：增加每个封装的芯片数量怎么样？

Avi Shetty：这是增加密度的主要方法之一。您可以增加芯片容量或增加每个封装的芯片数量。我们打算同时采用这两种方法。

Anton Shilov：您认为每个封装有多少个芯片仍然实用？

Avi Shetty：今天我们已经是 22 岁了。未来的产品将超越这个数字，尽管我无法讨论具体数字。

Anton Shilov：前几代人使用什么？

Avi Shetty：根据容量要求，以前的产品使用 4、8 或 16 芯片堆叠。当然，我们在每种情况下讨论的是单个 NAND 封装。

存储级内存、Optane 和 Nvidia 的存储 Next

Anton Shilov：存储级内存怎么样？

Avi Shetty：喜欢傲腾吗？

Anton Shilov：不一定是 Optane 本身，而是类似的东西——比 NAND 闪存更快，但能够以更低的成本提供比 DRAM 高得多的密度。

阿维·谢蒂：明白。让我从我们试图解决的问题的角度来阐述它。如果你问 Solidigm 是否正在开发类似于 Optane 的存储级内存技术，那么今天的答案是否定的。

我们的重点是满足 Nvidia 的 Storage Next 计划中出现的要求。根本挑战是带宽。 HBM 速度极快，但价格昂贵且难以经济地扩展。随着人工智能系统的不断发展，行业需要额外的内存和存储层，以更低的成本提供更大的容量。这创造了对基于 NAND 的解决方案的需求保持非易失性，同时提供改进的延迟和带宽特性。

我们尚未公开发布任何有关存储级内存技术的公告，但我们不断评估未来的技术和架构方法。

Anton Shilov：所以您正在探索可能弥合传统 NAND 和内存之间差距的概念？

Avi Shetty：我们正在评估多种技术，这些技术可以帮助我们继续向客户提供领先的产品。当我们有什么要宣布的时候，我们将公开宣布。然而，目前我们没有什么可透露的。

Anton Shilov：那么存储级内存目前并不是Solidigm积极追求的产品类别？

Avi Shetty：如果您具体指的是与 Optane 类似的东西，那么不是。

Optane 基于一种完全不同的技术。这不是 NAND。它依赖于相变存储器衍生的架构，代表了一种完全不同的存储介质。我们今天不追求那种类型的技术。我们投资的是未来的NAND技术。

Anton Shilov：您认为未来的 NAND 技术最终会更接近这个领域吗？

阿维·谢蒂：没错。未来的 NAND 创新可能有助于缩小 HBM、DRAM 和下一个存储层之间的差距。随着人工智能系统继续需要更大的内存池和更大的带宽，这无疑是业界正在评估的方向之一。

Anton Shilov 是 Tom’s Hardware 的特约撰稿人。在过去的几十年里，他涵盖了从 CPU 和 GPU 到超级计算机，从现代工艺技术和最新的晶圆厂工具到高科技行业趋势的一切内容。

来源：Tomshardware