MPI 将取代 LCP 成为 2019 年 iPhone 主流天线技术

天风国际分析师郭明錤预测，Modified PI (MPI) 将取代 Liquid Crystal Polymer (LCP)，成为 2019 年新款 iPhone 之天线主流技术，理由如下：



(1) Apple 对 LCP 原材供货商议价力较低、

(2) 因生产复杂故难有新 LCP 软板供货商、

(3) LCP 软板较脆，不利模块厂商生产良率、

(4) 基于目前技术限制，若欲提升 LCP 软板与模块生产良率，可能会降低天线效能、

(5) MPI 天线效能因氟化物配方改善而提升，在10-15 GHz 的高频 (或更低) 效能已与 LCP 相当。

预估新 iPhone 的 LCP 天线出货 2019 年下半年将衰退超过70%。目前新款 iPhone (XS Max、XS 与 XR) 共采用 6 条 LCP 天线，我们预估2019 年下半年新款 iPhone (包括新6.5”OLED、5.8”OLED与6.1”LCD 机型) 将采用4条 MPI 天线与2条 LCP 天线。因日商具备较佳垂直整合能力，故我们相信新款 iPhone 的 2 条 LCP 天线将由日商独家供应。



我们认为目前改采 MPI 天线的软板赢家仍过早论定，模块厂商则不受 LCP 转向 MPI 影响，原因：(1) MPI 天线设计细节仍未完全确定、(2) 2 H 19新 iPhone 天线软板供货商显著增至5家或以上 (vs.2H18 XS Max、XS与XR仅2家)，故订单分配更不明与复杂，且也需考虑到因供货商显著增加故价格竞争更为激烈、与 (3) 既有模块厂商因具有规模经济优势，故难有新进入者。

预期 MPI 与 LCP 天线将在5 G 时代共存，但市场将修正对 LCP 材料与软板的高成长预期。我们预测未来5 G 时代 MPI 与 LCP 天线分别负责10-15 GHz 以下与 mmWave (27GHz)，而在4 G 与5 G 过渡期时的中与低阶手机可能仍维持 PI 天线或改采 MPI 天线。市场目前对 LCP 材料与软板天线将因5 G 时代到来而大幅成长深具信心，但此预期可能会因为5 G 手机时程与 MPI 导入5 G 天线而面临修正。

天风国际