苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片 MCM 封装

VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。
IT之家获悉，苹果目前的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核心，24 或 32 个 GPU 内核，采用台积电 5nm 制程工艺制造，拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起，有望实现更加强大的性能，并且节约开发成本，无需重新设计。
目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路，可以用于互联，而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。
如果苹果 M1 Max 芯片能够实现多片封装，将可以支持 128GB 内存，内存带宽也可以扩展至 800Gb/s，可以用于图形工作站等用途，同时耗电量相比传统方案大大降低。

4颗M1 Max组成chiplet，需要一块独立的I/O Die。
按照目前M1 Max最高的规格，4颗M1 Max，最高40核（32P+8E）CPU，128核GPU，1600G/s内存带宽，256G统一内存。
目前Mac Pro最高的规格，28核4.4Ghz Xeon-W，1.5T （12*128G） DDR4 ECC内存，两个AMD Radeon Pro W6800X Duo。
如果采用4颗M1 Max组成chiplet，GPU和内存大小估计达不到目前的顶级Mac Pro的水平。

苹果如果使用4*M1 Max组成chiplet，功耗估计不超过450W，Mac Pro体积做到2013款桶型Mac Pro没问题。

如果要使用现在的Mac Pro的大型机箱，就会研发独立CPU和GPU了。
CPU方面，32核P-Core，N4P，3.5Ghz，A16同款架构，单核性能超过alder lake、raptor lake，功耗应该没有28核Xeon-W高。
GPU方面，单卡80核apple GPU，超过RX6900XT、RTX3090应该没问题。N4P工艺下功耗应该不会比单个RX6700XT高。

太牛了

肯定还是要发展独显的

这种访问延迟很难保证

科技就靠堆叠是吧😅😅

如果从成本的角度出发，非常的有意思。4个M1 Max，外网传采购价200美元，我们算400美元好了。400X4=1600美元，差不多1万块钱，这个40核CPU 相当于4个3070显卡 256G内存
参考一下现在的Mac pro，
2.5GHz Intel Xeon W 28 核、56 线程报价  26999。3070显卡京东报价6000*=24000，内存256G 网上报价10000. 硬盘 8T 算1万吧  这几个部件粗算下来就值最少 人民币7万！
再加上电源 主板 IO 算1万吧。M1Max 平台采购成本只有3万。苹果毛利+50%，售价4万5，性价比实在是极高！就看果子如何出牌了。期待中。

如果可行 是不是就是挖矿神器了

功耗295w是吧？

在说两句，众所周知，晶圆生产的越多，生产的边际效益越低，不管任何一种架构或者设计，必需满足生产某个产量才能Cover掩膜 流片 设计等等费用，制成越先进，所需的费用越高，甚至成指数级增长。按照苹果21年3000万台Mac的销量，根本不足以Cover掉这么多不同芯片。M1 M1pro M1 Max.为了尽可能的降低研发费用。个人推测，未来2年，M1 不会轻易退出市场，现有的M1芯片的Air 13寸Pro 家用iMac  ，mini 都会继续沿用M1，同时为了增加M1 Pro 和 M1 Max的产量，桌面肯定会上 M1 pro 和 M1 Max，价格应当是和 Mac mini看起，会重新设计模具，姑且叫Station吧。价格覆盖5000—20000价格，填满Mini 和 图形工作站Mac pro 的空间。明年M1老产品价格应当会适当下调。为新产品腾出空间。但考虑到 疫情和生产成本上涨，（今年很多PC厂家价格都会涨价）售价也可能不动。苹果的产品在竞品PC的比较下，应当会有性价比。拭目以待吧。

哦

苹果加油吧！