Mini-Led相关半导体知识

Mini-Led相关半导体知识

Mini-LED是传统LED显示器的升级版本，采用LCD面板结合Mini或Micro LED作为背光源。OLED和MicroLED则采用无液晶屏的直接光源，即像素点。

Mini-LED器件的长度介于100~300微米，背光灯珠大小在50微米到200微米左右，比传统LED背光灯珠小得多。这允许在屏幕上集成大量背光灯珠，形成更多背光分区，实现更精细的区域发光调节。

Mini-LED背光技术将LED背光灯珠做得非常小，可以在屏幕上形成更多的背光分区，这是与传统LCD屏幕的主要区别。LED是一种光源器件，而MiniLED则是LED技术的升级版。

OLED有两种含义，一种是「有机发光二极管」，另一种是与LCD对立的屏幕显示技术。OLED屏幕的最大特点是自发光，每个像素都可以单独开关。MiniLED主要作为LCD的背光源存在，改善了传统LCD背光源的局限性。

MiniLED背光源能够提供数千个MiniLED灯，屏幕被划分成上百个独立的调光区域，显著提高了对比度，使图像显示效果更加细腻。这得益于LocalDimming技术，通过LED芯片调整每个区域的灯珠亮灭程度，实现了更高的明暗对比度。

MiniLED技术在亮度、对比度等方面具有相对优势，是下一代显示技术的热门选择。它持续升级，产业链各环节共同努力推动技术迭代。中国大陆地区在MiniLED领域投资巨大，产能显著增长。

MiniLED料将受益于工艺成熟和成本下降，向电视、笔电、Pad、车载、电竞显示器等中高端市场渗透，迎来加速发展期。在LED行业中，快速退火炉RTP工艺在提高亮度、延长寿命方面表现出色，头部企业正在升级设备以提高技术竞争力。RTP设备适用于多规格尺寸硅片、第二代、第三代化合物等材料的热处理，具有出色的热源和结构设计，适用于修复晶格缺陷等。