hw破局之道-先进封装

近几年内国内能用的最好光刻机是1980i。 靠这光刻机 按旧路线，5nm已经很勉强 4nm量产概率不大。。 基于这个考虑 或许hw必须得勇敢的先吃先进封装的螃蟹了。。
如果生产soc的良率是1%
1.把基带抽出来外挂， 那么面积能小1/3， 良率提到7左右
2.把基带 isp抽出来使用先进封装（m1ultra那种） 那么面积减半， 良率能到10%
3. 如果cowos技术攻克了， 那么cpu一个芯片，gpu一个….将3-5个小芯片封装， 那么单个面积能降到1/4左右。 此时良率能到56%左右。
有先进封装的帮助， 短期内就可以用四重曝光 冲4nm工艺

更正： 第三点的良率为20%左右， 不是50多

台积电的3 4nm也是很贵。 只要良率能做到10%+左右 那么量产麒麟就不会亏

先进封装和先进工艺一样，都是有需要的。不要光想着搞先进封装不搞先进工艺。
最好的先进封装技术在台积电，不是偶然的。

实际华子是两条腿甚至三条腿在走路

手机soc一共都没多大，封装没用

可以多路并进，但我觉得没必要全跟
挖掘好当代工艺的潜力，真的到极限了吗？

我之前就在封装机设备厂做设备，国内都卷得很，但还是比不上国外，但老外为什么允许这项技术给国内做，还是因为封装对比半导体其他制造设备，相当没有技术含量

开头第一段触雷了

几年后国产euv光刻机已经成熟了，不可能一直都是1980I是国内最好的光刻机。

别闹。华为人员吹自己在先进封装方面搞的事的，没见过？

按照你的说法，先进封装能提升良率，但是不能减小单颗晶体管的面积。而且SOC拆分为单个module后再封装，总面积肯定会增大，不适合手机

首先吧第一句話感覺就有點問題，smic我記得好像就有四個2050i來著

谁说只有1980i？