硬件
Google 在 I/O 2026 预告搭载 Gemini 的智能眼镜将于今年秋季到来,新品强调导航、拍照、发消息和免掏手机的即时交互。
分析师称 Intel 已开始小规模测试生产 Apple 低端 iPhone、iPad 和 Mac 芯片,若进展顺利,2027 到 2028 年可能逐步放量。
分析师称 Intel 已开始小规模测试生产 Apple 低端 iPhone、iPad 和 Mac 芯片,若进展顺利,2027 到 2028 年可能逐步放量。
分析师称 Intel 已开始小规模测试生产 Apple 低端 iPhone、iPad 和 Mac 芯片,若进展顺利,2027 到 2028 年可能逐步放量。 今天值得关注的点: 1. 自 2016 年以来,TSMC 一直是 Apple A 系列和 M 系列芯片的核心代工伙伴。 2. Intel 可能使用 18A 工艺测试部分较低端 Apple 芯片。 3. 双供应商策略有助于降低成本、增强产能弹性,也可能缓和美国本土制造压力。 这不是…
Google 在 I/O 2026 预告搭载 Gemini 的智能眼镜将于今年秋季到来,新品强调导航、拍照、发消息和免掏手机的即时交互。
集邦咨询称,HBM 和先进 3D NAND 持续挤占成熟产能,NOR Flash 与 SLC NAND 在 2026 年上半年累计合约价涨幅已超过 100%,下半年供应仍将偏紧。
群联在 COMPUTEX 2026 以 Pascari 与 aiDAPTIV 为核心,公布面向企业 AI、边缘 AI 与 AI 数据中心的完整存储与部署方案。
希捷宣布向计算机历史博物馆捐赠 1PB 存储,采用 24TB Exos 硬盘与 Mozaic 技术,支持馆方数字化归档和 OpenCHM 公开访问平台。
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