硬件
Google 在 I/O 2026 预告搭载 Gemini 的智能眼镜将于今年秋季到来,新品强调导航、拍照、发消息和免掏手机的即时交互。
三星开始向主要客户出货 12 层 HBM4E 样品,目标是支撑更高带宽、更高能效的下一代 AI 加速器和数据中心。
三星开始向主要客户出货 12 层 HBM4E 样品,目标是支撑更高带宽、更高能效的下一代 AI 加速器和数据中心。
韩国 2026 年 5 月 29 日 三星的 12 层 HBM4E 可实现高达 16Gbps 的速度,并提高能效和热性能 HBM4 生产经验和技术增强的成熟工艺可支持日益苛刻的下一代 AI 工作负载 全球先进内存技术领导者三星电子今日宣布,已开始向全球主要客户发货业界首款 12 层 HBM4E 样品,进一步巩固其在下一代 HBM 市场的领导地位。 继今年早些时候业界领先的 HBM4 首次量产和商业发货后,三星现在通过推出 HBM4E …
Google 在 I/O 2026 预告搭载 Gemini 的智能眼镜将于今年秋季到来,新品强调导航、拍照、发消息和免掏手机的即时交互。
集邦咨询称,HBM 和先进 3D NAND 持续挤占成熟产能,NOR Flash 与 SLC NAND 在 2026 年上半年累计合约价涨幅已超过 100%,下半年供应仍将偏紧。
群联在 COMPUTEX 2026 以 Pascari 与 aiDAPTIV 为核心,公布面向企业 AI、边缘 AI 与 AI 数据中心的完整存储与部署方案。
希捷宣布向计算机历史博物馆捐赠 1PB 存储,采用 24TB Exos 硬盘与 Mozaic 技术,支持馆方数字化归档和 OpenCHM 公开访问平台。
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