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三星开始出货 HBM4E 样品：下一代 AI 内存竞争提前升温
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三星开始向主要客户出货 12 层 HBM4E 样品，目标是支撑更高带宽、更高能效的下一代 AI 加速器和数据中心。
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- 发布时间：2026年6月1日
- 作者：编辑部
文章摘要
三星开始向主要客户出货 12 层 HBM4E 样品，目标是支撑更高带宽、更高能效的下一代 AI 加速器和数据中心。
韩国 2026 年 5 月 29 日 三星的 12 层 HBM4E 可实现高达 16Gbps 的速度，并提高能效和热性能 HBM4 生产经验和技术增强的成熟工艺可支持日益苛刻的下一代 AI 工作负载 全球先进内存技术领导者三星电子今日宣布，已开始向全球主要客户发货业界首款 12 层 HBM4E 样品，进一步巩固其在下一代 HBM 市场的领导地位。 继今年早些时候业界领先的 HBM4 首次量产和商业发货后，三星现在通过推出 HBM4E …
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